新莱应材10月13日回应半导体国产替代话题：新签订单向好，在手订单饱满_股票频道

证券之星消息，新莱应材（300260）10月13日在投资者互动平台上对半导体国产替代相关话题对投资者做了答复。新莱应材回应，受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产，公司泛半导体全产品线新签订单向好，下游需求旺盛、在手订单饱满。公司的半导体真空系统和气体系统可服务于相关的泛半导体设备供应商和终端制造商，在厂务端公司产品一般通过工程公司间接供给（最终用户指定）。公司产品已广泛应用于国内主流Fab厂及半导体设备厂商的供应链中，与相关客户的合作情况稳定。涉及具体客户详细信息为公司的商业机密，不便对外披露。公司将持续深化与产业链上下游企业的合作，紧抓半导体行业国产替代的发展机遇。

原文如下：

题材释义：半导体国产替代指在国内政策与供应链安全需求驱动下，本土企业加速承接芯片设计、制造、设备与材料等环节的进口替代空间。

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