强力新材10月13日回应先进封装话题：高温PSPI已获百公斤级订单并交付过半_股票频道

证券之星消息，强力新材（300429）10月13日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。强力新材回应，根据公司2026年半年度报告，报告期内公司高温PSPI产品收到百公斤级订单，该订单产品应用于前制程（应力缓冲层Buffercoat），截至报告期末该订单已交付过半；同时，公司高温PSPI和低温PSPI产品陆续收到订单，订单总数量不足一百公斤，应用于先进封装领域中的RDL层。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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