楚江新材10月12日回应半导体封装话题：氮化铝真空烧结设备已获订单_股票频道

证券之星消息，楚江新材（002171）10月12日在投资者互动平台上对半导体封装相关话题对投资者做了答复。楚江新材回应，子公司顶立科技自主研制的新一代氮化铝真空烧结设备，可满足高导热氮化铝陶瓷的规模化制备需求。目前该类设备市场拓展稳步推进，已获取相关订单。公司将持续跟进下游高端材料产业发展需求，迭代产品技术，拓展市场应用空间。

原文如下：

题材释义：半导体封装是将芯片裸片与外部电路连接并加以保护的物理实现环节，其先进工艺（如Chiplet、2.5D/3D封装）是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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