证券之星消息,至纯科技(603690)10月12日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。至纯科技回应,公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺,主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。公司在28纳米节点设备开发已经全部完成,且全工艺机台均有订单,在更先进制程节点也已取得部分工艺订单,适用于存储、先进逻辑及特殊工艺应用。目前公司设备主要供应逻辑芯片产线。
原文如下:
题材释义:半导体设备是芯片制造的“母机”,其技术壁垒和资本密度极高,直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限,因此其国产化率与订单能见度,是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。
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