光力科技9月24日回应半导体设备话题：激光开槽机、研磨机、硬刀均在客户端验证中_股票频道

证券之星消息，光力科技（300480）9月24日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。光力科技回应：公司激光开槽机、研磨机、硬刀等产品目前均在客户端开展验证工作。半导体划磨抛设备需经过多类材料、不同应用场景下的严格实测，完成精度、良率等大量数据积累；根据不同的工艺和应用场景，硬刀被分成多种不同的型号，需经过长期的多轮验证；半导体产能扩产项目正按既定计划有序推进，预计项目建筑工程可按期完工。

原文如下：

题材释义：半导体设备是芯片制造的“母机”，其技术壁垒和资本密度极高，直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限，因此其国产化率与订单能见度，是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。

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