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长盈精密9月24日回应半导体话题：控股子公司梦启半导体主营芯片减薄设备

来源：证券之星APP 2026-09-25 07:09:26

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证券之星消息，长盈精密（300115）9月24日在投资者互动平台上对半导体相关话题对投资者做了答复。长盈精密回应，公司控股子公司梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备，业务详情您可参考其公司官网。

原文如下：

题材释义：半导体板块反映的是全球芯片产业链的供需再平衡与国产替代进程，其核心看点在于AI算力、汽车电子和工业控制等下游需求的结构性增长，以及国内厂商在成熟制程和先进封装领域的技术突破。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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