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百傲化学9月24日回应先进封装话题：芯慧联自研电镀设备面向先进封装，湿法清洗设备已获客户订单

来源：证券之星APP 2026-09-25 07:06:51

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证券之星消息，百傲化学（603360）9月24日在投资者互动平台上对先进封装相关话题对投资者做了答复。百傲化学回应，芯慧联自研的电镀设备主要面向先进封装领域，覆盖晶圆级和面板级先进电镀设备；湿法清洗设备方面，芯慧联已布局中高端单片式湿法清洗设备，该设备已获得客户订单，相关产品持续迭代优化。

原文如下：

题材释义：先进封装是一种在不改变芯片制程工艺的前提下，通过立体堆叠、异构集成等方式提升芯片性能与集成度的技术路径。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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