至纯科技9月24日回应HBM存储话题：半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造_股票频道

证券之星消息，至纯科技（603690）9月24日在投资者互动平台上对HBM存储相关话题对投资者做了答复。至纯科技回应，公司半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造的前道工艺，主要应用于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后，能够覆盖晶圆制造中包括逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，在28纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。

原文如下：

题材释义：HBM存储是通过3D堆叠DRAM芯片并采用硅通孔技术实现超高带宽与低功耗的高端存储方案，是AI算力芯片不可或缺的核心配套。

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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