首页 - 股票 - 数据解析 - 投融事件 - 正文

【投融资动态】杭纳半导体装备A轮融资,投资方为宁波银瓷新材料、金沙江联合资本等

证券之星消息,根据天眼查APP于9月17日公布的信息整理,杭纳半导体装备(杭州)有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括宁波银瓷新材料,金沙江联合资本。

杭纳半导体装备(杭州)有限公司成立于 2022 年,是一家集机械设计、电气软件开发、工艺调试于一体的高端装备制造商,目前研发和生产面向第三代光伏技术钙钛矿电池,已经向多家钙钛矿电池厂商提供了PVD和VCD设备。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

APP下载
广告
下载证券之星
郑重声明:以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息,证券之星对其观点、判断保持中立,不保证该内容(包括但不限于文字、数据及图表)全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。如对该内容存在异议,或发现违法及不良信息,请发送邮件至jubao@stockstar.com,我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成,算法公示请见 网信算备310104345710301240019号。
网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区
欢迎访问证券之星!请点此与我们联系 版权所有: Copyright © 1996-年