截至2026年9月18日收盘，杰华特微电子（688141）报收于113.17元，较上周的107.0元上涨5.77%。本周，杰华特微电子9月18日盘中最高价报118.24元。9月14日盘中最低价报103.6元。杰华特微电子当前最新总市值509.63亿元，在半导体板块市值排名56/181，在两市A股市值排名398/5220。
问：毛利率什么时候能修复？有没有具体的时间表？
答：毛利率修复是公司内部最核心的经营议题之一。公司已将其拆解为“减法”降本与“加法”增效两条路径双向发力。公司会以季度为单位的环比改善作为核心管理标尺，通过持续、可验证的进步，稳步积累质变。
问：公司的研发人员、费用和研发成果情况如何？
答：截至报告期末，公司及控股子公司研发人员共1,251人，占总人数的59.32%，研发人员的数量同比增长22.41%。截至报告期末，公司及控股子公司已申请国内外专利1,838项，其中发明专利1,381项；已获得有效国内外专利865项，其中发明专利615项。上半年，研发投入达63,299.35万元，同比增长50.39%。截至2026年半年报披露日，公司在研产品数量超5,000款。2026年7月，公司参与完成的“高精度低功耗模拟前端集成电路关键技术与应用”项目荣获国家科学技术进步奖二等奖，充分彰显了公司技术先进性与行业价值。
问：2026年下半年的订单情况如何？产能利用率有多少？有无扩产需求和计划？
答：公司产品线布局丰富、应用领域覆盖广泛，客户结构多元。下游需求呈现稳健增长态势，部分产品因下游需求增长交期偏紧。对此，公司已通过内部排产优化及积极扩产予以应对，并将持续与上游供应商沟通，争取更多产能配额。市场需求可能存在一定的波动性变化，具体的订单情况请以公司后续发布的定期报告为准。
问：目前市场涨价，对公司的价格如何传导？
答：当前受晶圆、封装产能紧张及原材料涨价影响，公司生产成本增加，且预计短期内可能对行业供需及成本压力产生一定影响；公司优先通过技术创新与产品优化消化成本、保障客户需求，同时与客户友好协商、合理调整价格，共同维系长期稳健的战略合作关系。
问：请介绍公司存货减值的计情况及当前库存健康度。
答：公司严格遵守企业会计准则，执行审慎的存货减值政策。报告期内存货减值与冲并存，冲主要来源于部分前期计提的产品实现销售。2026年上半年，在公司收入增长的情况下，库存商品较年初有所下降，部分客户的需求无法得到满足，公司的订单交期偏紧。当前存货以生产环节的委托加工物资为主，存货整体健康度较好；后续随着封测产能释放，委托加工物资将陆续转为产成品用于订单交付。当前产成品、半成品及原材料库存结构总体健康合理，公司将持续加强存货管理，推动库存及时变现。
问：公司的研发投入强度如何？如何衡量研发投入的产出效率？
答：2026年上半年，研发投入达63,299.35万元，同比增长50.39%。研发效率可以从两个维度来看一是产出效率，截至2026年6月30日，公司及控股子公司在售产品型号超4,200款，较去年同期大幅提升；截至2026年半年报披露日，在研产品数量超5,000款。二是产品化成果，公司在产品量产导入与客户验证方面取得积极进展，产品化进程持续加快。目前，公司在工业应用、汽车电子、计算与存储等关键领域均有产品处于量产导入或客户验证阶段，其中部分料号已在I服务器、新能源及智能汽车等市场实现批量出货。关于研发管线公司内部有清晰的“三代产品”管理——一代量产、一代验证、一代预研，保证研发投入都有明确的应用方向和具体的进度规划。
问：上半年营收大幅增长，但为什么还在亏损？什么时候能扭亏？
答：亏损主要来自两个层面的原因第一，战略性投入。公司正处于高强度研发投入期，2026年上半年，公司研发投入63,299.35万元，研发投入占营业收入的比例为36.84%。主要系报告期内公司持续增加研发创新投入，部分研发成果尚未在当前转化成销售贡献。截至2026年半年报披露日，公司在研产品数量超5,000款，较去年同期大幅增长。这些投入，如大电流产品、高速信号产品、自研BCD工艺平台迭代等是为未来构建差异化壁垒所需要付出的“前置成本”。第二，因为上游供应商持续提价，导致原材料采购成本和代工费用显著攀升。但由于公司与终端客户之间的价格传导机制存在一定的滞后性，短期内难以将成本压力完全向下游转移，对利润空间形成挤压。但公司归属于上市公司股东的净利润第二季度较第一季度已实现环比减亏。关于扭亏，公司有清晰的路径，逐步从“规模驱动”向“价值驱动”转型。
问：公司在算力服务器领域对标国际巨头的产品优势及竞争策略是什么？
答：公司的产品策略是不局限于替代，而是在性能上对标甚至赶超国际同类产品。公司通过组建多梯队的研发团队，在立足产品开发的同时，进行前瞻性产品规划，瞄准未来三至五年甚至更远的市场趋势。同时，针对国内算力基础设施在先进制程受限下导致的功耗痛点，公司与部分国内头部客户深度合作，共同推进或定义先进的电源方案，从周边配套实现“补短板”，形成差异化竞争优势。
问：DrMOS产品的核心竞争力体现在哪里？
答：公司DrMOS产品的核心竞争力主要有三点第一，全过程研发管理，DrMOS优化涉及大量从工艺到设计再到量产的诸多细节，我们已经将多年经验固化；第二，先发优势，公司与部分国内外CPU/GPU头部厂商深度合作，能够较早获取未来规格并共同推进或定义产品；第三，客户黏性强，经过多年打磨与客户共同走过了产品迭代和量产爬坡，这种信任和磨合壁垒难以被短期突破。
问：公司实际控制人参与沐邦重整，和公司有什么关系吗？
答：公司实际控制人参与江西沐邦高科股份有限公司重整投资事项，系其个人投资决策及行为，与公司无关；公司未参与前述事项的筹划、决策或执行，亦未就该事项与江西沐邦高科股份有限公司或其关联方进行任何接触或合作。
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