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【投融资动态】乾鸣半导体B轮融资,融资额近亿人民币,投资方为财通创新、峰毅远达基金等

证券之星消息,根据天眼查APP于9月10日公布的信息整理,苏州乾鸣半导体设备有限公司B轮融资,融资额近亿人民币,参与投资的机构包括财通创新,峰毅远达基金,苏创投,园丰资本。

乾鸣半导体创立于2015年,研发并拥有完全自主知识产权的NAND Flash存储及DRAM内存的测试分选机,老化测试机,AOI,自动包装机,涵盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘及内存条等产品线,为客户提供一站式存储解决方案和定制化测试服务。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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