芯朋微获得实用新型专利授权：“一种电源管理芯片的封装结构”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯朋微（688508）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种电源管理芯片的封装结构”，专利申请号为CN202621236521.1，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本申请涉及电源技术领域，特别是涉及一种电源管理芯片的封装结构。所述电源管理芯片的封装结构，包括：封装体；高压引脚和低压引脚，所述高压引脚和所述低压引脚分别设置于所述封装体的相对两侧；导热层，设置于所述封装体的顶部和/或底部，用于散热，所述导热层悬空设置或接地设置。本申请的电源管理芯片的封装结构，提高了电源管理芯片的耐压性能、安全性和散热性能。

今年以来芯朋微新获得专利授权11个，较去年同期增加了450%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.41亿元，同比增12.78%。

通过天眼查大数据分析，无锡芯朋微电子股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目8次；财产线索方面有商标信息81条，专利信息112条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可14个。

数据来源：天眼查APP

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