晶合集成获得发明专利授权：“一种晶圆关键尺寸量测方法、系统及机台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种晶圆关键尺寸量测方法、系统及机台”，专利申请号为CN202610851078.7，授权日为2026年9月8日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆关键尺寸量测方法、系统及机台，该方法包括：确定晶圆上至少一个待量测区域；对于每一待量测区域，配置邻近的第一曝光区域和第二曝光区域，以对该待量测区域进行关键尺寸量测；所有第一曝光区域构成第一量测图，所有第二曝光区域构成第二量测图，且第一量测图和第二量测图的曝光区域互不重叠；判断晶圆上的待量测区域是否重复量测；若是，则切换至未进行量测的量测图，以利用该量测图中与已量测曝光区域邻近的未量测曝光区域，对相应的待量测区域进行量测。本申请通过为每个待量测区域配置邻近但互不重叠的曝光区域，并将其分配至不同的量测图，当重复量测时切换至未使用过的量测图，有效避免了重复量测导致的量测偏差。

今年以来晶合集成新获得专利授权377个，较去年同期增加了42.8%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.09亿元，同比减12.32%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目648次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1805条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可35个。

数据来源：天眼查APP

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