博通集成：BK7258/BK7259等芯片产品及方案在智能终端应用场景中的技术能力和应用拓展方向

证券之星消息，博通集成(603068)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司官方视频号发布 “2026 小牛电动新品发布会，BK7258/BK7259 开启两轮车智能新时代”。依信披规则内容须真实准确，请问：1）上述视频是否证实公司已与小牛电动联合开发高端两轮车带屏智能仪表盘？2）BK7258/BK7259 是否已正式进入小牛供应链并实现批量供货？若未合作，请公司明确澄清并说明视频号内容是否存在夸大或误导；若已合作，请确认合作级别（研发 / 送样 / 量产）。谢谢！
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司官方视频号相关内容主要用于展示公司BK7258/BK7259等芯片产品及方案在智能终端应用场景中的技术能力和应用拓展方向。随着两轮车智能化、可视化和联网化趋势发展，相关终端对低功耗无线连接、图像/视频处理、人机交互、端侧智能处理及软硬件协同适配能力提出了更高要求。公司相关 Wi-Fi、低功耗连接、音视频处理及端侧AI芯片和方案，可面向两轮车智能仪表、智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜等AIoT智能终端场景提供支持。关于您提及的具体客户合作、供应链导入、产品型号出货及项目量产阶段等情况，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将继续围绕“无线连接+场景应用+平台适配”推进产品研发、方案升级和市场拓展，努力提升公司产品和方案在智能终端领域的应用价值。感谢您对公司的关注。

投资者：ARM 官网专题报道BK7259：“a powerhouse of ultra-low power AI processing”“industry-leading low power consumption”“setting a world record for efficiency”“Beken isn’t just adapting—it’s shaping the future of intelligent connectivity.”国际权威对公司产品的高度认可，属于重要技术里程碑，请问公司是否认可 ARM 以上评价？官网不转载宣传，是否存在信息披露不足，未能保障投资者知情权？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司关注到Arm Newsroom关于公司BK7259产品的相关报道。BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成Arm Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关报道体现了产业生态伙伴对公司在低功耗无线连接、端侧 AI 处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司高度重视信息披露和投资者沟通工作，严格按照相关法律法规和监管规则履行信息披露义务，并通过公告、定期报告、公司官网、公众号、行业展会、生态大会及投资者交流活动等多种渠道，持续向市场传递公司产品、技术和业务进展。后续，公司将持续优化上述相关工作，努力提升市场对公司产品和技术价值的认知。感谢您对公司的关注与建议。

投资者：您好，请问，贵公司截止6月30日股东人数是多少？谢谢！
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为36,071户。感谢您对公司的关注。

投资者：泰凌微等同业均披露端侧 AI 芯片收入、增速及出货数据。公司将边缘 AI 定为核心战略，募资 4.58 亿布局，BK7258 已量产放量，却拒不拆分相关数据。请问：1）同行可披露，公司不予披露的合规依据是什么？2）不愿披露是业务体量偏小，还是业绩表现不及预期？3）请正面告知 2026 年 BK7258/7259 端侧 AI 芯片收入区间，5%-10% 这类区间即可。若持续敷衍回避，是否代表公司信息披露标准低于行业，有损投资者合理知情权？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司端侧AI及AIoT相关业务进展的关注。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕 Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI、AIoT及生态适配等方向推进产品迭代、客户导入和市场拓展。BK7258、BK7259等产品和方案可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。不同上市公司在业务结构、产品分类、收入确认方式、统计口径及信息披露口径等方面存在差异。公司目前未在定期报告中以“端侧AI芯片收入”作为单独业务类别披露相关收入、出货量或占比数据，因此不宜在E互动中单独披露相关收入区间或单一型号产品销售数据。相关经营情况请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司高度重视信息披露和投资者关系管理工作，将严格按照法律法规和监管规则要求履行信息披露义务，保障信息披露真实、准确、完整、及时、公平。未来，公司将继续结合业务发展情况和投资者关注重点，持续优化信息披露和投资者沟通工作，努力提升市场对公司产品、技术和业务价值的理解。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，近期在一牛网电子论坛看到经销商发布BK7259 现货供应信息，市场认为 BK7259 已进入实质量产阶段。请问公司：BK7259 是否已有客户正式量产并出货？目前主要量产客户 / 领域是什么？感谢回复。
博通集成董秘：尊敬的投资者您好！BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，并配套可量产的标准化开发套件。报告期内，公司围绕 BK7259、BK7239N、BK7236N 等芯片持续推进产品完善、生态认证、客户验证及市场导入，相关产品可面向智能家居、智能交通、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。关于您提及的BK7259具体客户量产出货、主要客户及单一型号销售情况，公司目前未单独披露相关明细数据，请您以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将继续围绕“连接+端侧智能+生态兼容”方向推进产品迭代、客户导入和市场拓展，努力提升公司产品和方案在AIoT智能终端领域的应用价值。感谢您对公司的关注。

投资者：Matter 1.5 标准加速落地，公司 BK7239N 等为国内首批获平台认证的双频 Wi-Fi 6+BLE5.4+Thread 三协议芯片，具备较强稀缺性与先发优势。请问：1）该认证是否已带动产品均价较普通 Wi-Fi 芯片提升？2）订单能见度与批量出货量是否自认证后出现明显增长？3）下游客户是否因认证优势主动接受更好价格或追加订单？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好！公司持续关注 Matter 生态及智能家居互联互通发展趋势，围绕 Wi-Fi、蓝牙、Thread、低功耗连接、生态兼容及软硬件协同开发等方向推进产品迭代和方案拓展。BK7239N已率先通过Matter v1.5兼容性平台认证，客户可直接基于已认证的Beken Matter SDK平台进行开发，显著缩短产品测试周期。同时，我们也提供Matter over Thread方案，BK7239N集成Wi-Fi 6、BLE 5.4及IEEE 802.15.4，支持包括Thread v1.4.0在内的多协议并发，打破协议壁垒实现万物互联。Matter平台认证可降低下游客户二次开发与认证成本，提升方案吸引力，助力公司拓展海内外智能家居客户，公司多款产品的 Matter SDK 平台已完成对 Matter v1.5 标准的支持并通过 Matter 兼容性平台认证，相关认证有助于提升公司产品和方案在智能家居生态中的兼容性，帮助客户缩短产品开发、测试及认证周期，增强公司产品方案的市场竞争力。关于您提及的产品均价、订单能见度、批量出货、客户追加订单及价格策略等具体经营情况，公司目前未单独披露相关明细数据，相关经营情况请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将继续围绕智能家居、Matter 生态及 AIoT 等应用方向推进产品研发、生态适配和市场拓展，努力把握智能家居产业升级和互联互通生态发展带来的市场机会。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！贵司以后的报告能不能把产品中的无线数传类，分成无线连接类和端侧AI两个大类，也是合理合法的请求。
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司信息披露和产品业务分类披露口径的关注与建议。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI、AIoT及生态适配等方向推进产品迭代和应用拓展。随着端侧AI及AIoT应用场景的发展，公司相关产品和方案也在智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等领域持续拓展。关于您提出的将无线数传类产品进一步细分为无线连接类和端侧AI相关类别的建议，公司会结合业务发展阶段、产品结构变化、财务核算基础、披露口径连续性、行业可比性及信息披露规则要求进行认真研究，持续优化定期报告和投资者沟通中的相关披露内容，努力提升信息披露的针对性、可读性和有效性。感谢您对公司的关注与建议。

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