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君正股份：公司的3D?DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM

来源：证星董秘互动

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2026-09-10 17:30:30

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证券之星消息，君正股份(300223)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司的3D?DRAM产品，是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM，还是基于传统2D DRAM裸片通过先进封装堆叠实现的方案？
君正股份董秘：您好！公司的3D?DRAM产品是存储单元器件层面垂直堆叠的DRAM。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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