德福科技：高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化_股票频道

证券之星消息，德福科技(301511)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，作为投资者，想咨询中报后几个经营相关问题：1、半年报披露锂电铜箔、电子铜箔等业务占比，其中中高端电子铜箔业务增长较快，请问自半年报披露后至现阶段，公司整体产品出货结构是否发生变化？2、中报后，下游动力电池、高端电子铜箔的需求有无新变化？3、结合当前行业环境，公司对 2026 年第三、第四季度的整体经营环境如何判断？烦请在信息披露合规允许的范围内予以解答，谢谢！
德福科技董秘：尊敬的投资者您好！公司高端电子电路铜箔出货结构目前正根据产能爬坡、市场需求等情况进行优化，具体请见公司9月9日披露的投资者活动记录表。感谢您的关注。

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