博通集成：持续围绕Wi-Fi、蓝牙、Matter、端侧AI、AIoT等方向推进产品迭代

证券之星消息，博通集成(603068)09月10日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：直言吐槽公司宣传短板。如今大家都靠豆包等平台了解行业选产品，公司却毫无曝光。有 ARM 背书端侧视觉 AI 技术、平台相关芯片推荐里却查无踪迹。国内唯一 Matter1.5 平台级认证，平台推荐却优先无资质竞品。官网资讯停留在 2020 年 ETC 相关内容，运维十分懈怠。公司硬核技术深得国际巨头认可，却错失大众流量渠道。自家芯片硬件性能远超同行，却因宣传过于保守低调丢失市场热度，既阻碍企业市场拓展，也损害了投资者的合法权益
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司品牌宣传、市场推广和投资者沟通工作的关注与建议。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕 Wi-Fi、蓝牙、Matter、端侧 AI、AIoT 等方向推进产品迭代、生态适配和市场拓展，并通过官网、公众号、行业展会、生态大会、开发者活动及投资者交流等多种渠道，持续向市场传递公司产品、技术和方案进展。近年来，公司积极参与 CES、德国嵌入式展、AIoT 生态大会、Matter 生态及端侧 AI 相关行业活动，围绕低功耗连接、端侧 AI、Matter 智能家居、音视频处理及软硬件协同开发等方向展示公司技术积累和产品能力。公司相关产品和方案可面向智能家居、可穿戴设备、AI 玩具、AI 眼镜、智能门锁、智能相机、中控面板、工业智能化等场景提供支持。对于您提出的加强官网资讯更新、丰富视频号/公众号内容、提升在主流平台和生态渠道中的产品曝光、加强面向客户和投资者的技术传播等建议，公司将认真研究并持续优化。公司将继续坚持以技术创新和客户需求为导向，在做好合规信息披露和商业信息保护的基础上，进一步提升品牌传播、生态合作和投资者关系管理工作水平，努力增强市场对公司产品和技术价值的认知。感谢您的关注与建议。

投资者：在 WAIC2026 安谋科技 × 博通集成 AI 技术开放麦专场，周航汛分享“无线连接 + 多媒体 + 端侧 AI” BK7259 是面向实时 AI 推理的边缘 “大脑” 芯片。公司 BK7258 芯片已成为智能玩具、智能门锁行业标杆，珞博智能芙崽、华为憨憨、优必选 U 崽多款高端智能玩具采用公司方案。请问：BK7258 在智能门锁领域目前有哪些标杆合作客户，相关产品量产进展如何？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司持续关注端侧AI、智能家居及AIoT等应用场景的发展机会，并围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧智能处理及软硬件协同适配等方向推进产品迭代和方案拓展。BK7258作为公司面向智能终端应用推出的Wi-Fi 6低功耗芯片产品，具备高集成度、低功耗、无线连接、音视频处理及丰富外设资源等特点，可面向智能门锁、IP摄像机、HMI、AI玩具等智能终端场景提供芯片及方案支持。在智能门锁等应用场景中，公司相关产品和方案可围绕低功耗无线连接、图像/视频数据处理与传输、设备配网、远程连接、OTA升级、端侧智能应用适配及软硬件协同开发等方面为客户提供支持，帮助客户提升终端产品的连接稳定性、交互体验、开发效率和生态兼容性。关于您提及的具体客户、具体产品量产进展及单一应用场景合作情况，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将继续发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，积极推进产品研发、方案升级、生态适配和市场拓展，努力把握端侧AI与智能家居产业发展带来的市场机会。感谢您对公司的关注。

投资者：2026 年二季度公司经营活动现金流转负，存货环比增加约 1.4 亿元，当前行业芯片普遍涨价，请问：1、本次存货增加是否主要为 Wi-Fi 及端侧 AI 芯片新品（如 BK7259）量产做生产备货？2、目前公司 Wi-Fi 芯片及 端侧 AI 芯片 对应的下游订单是否饱满？3、面对上游晶圆成本抬升、行业芯片涨价环境，公司后续是否有芯片调价、涨价的相关规划？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。2026年上半年，公司经营活动产生的现金流量净额同比下降，主要系本期购买商品、接受劳务支付的现金大幅增加所致。公司存货水平变化与销售规模增长、产品迭代、客户需求、供应链备货安排等多方面因素有关，公司会结合市场需求、客户订单、供应链周期和库存结构等情况进行动态管理，努力保障产品交付和经营效率。公司围绕Wi-Fi、蓝牙、高精度定位及AIoT等方向持续推进产品迭代、客户导入和应用拓展。BK7259作为公司新一代边缘AI相关芯片产品，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，公司正积极推动相关产品和方案的市场拓展。关于具体产品备货、客户订单及单一型号销售情况，涉及公司经营安排及商业合作信息，请以公司定期报告及已公开披露信息为准。关于产品价格，公司将综合考虑上游成本、市场供需、客户合作、产品结构及竞争情况等因素，审慎制定相应的价格策略，努力提升产品竞争力和经营质量。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司毫米波雷达进展如何？延期一年后又悄无声息了。此外公司之前和某地区合作的北斗产业园是取消了么？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司持续关注智慧交通、汽车电子及北斗/GNSS导航定位等相关领域的发展机会，并结合市场需求、客户导入、产品验证及商业化进展等因素，持续推进相关产品研发、技术迭代和市场拓展工作。关于毫米波雷达相关产品进展，公司将根据研发验证、客户需求、应用场景及商业化推进情况稳步开展相关工作；如相关事项达到信息披露标准，公司将严格按照法律法规要求及时履行信息披露义务。公司在北斗/GNSS领域已成功量产拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多款全球导航定位芯片，可面向智能终端、车载导航、无人机、行业应用等场景提供支持。公司已披露的智慧交通相关募投项目及研发中心建设项目已结项。关于具体区域合作事项，请以公司已公开披露信息为准。感谢您对公司的关注。

投资者：美的三年计划投入 600 亿发力全屋智能家居，为每一台家居设备装上耳朵眼睛大脑。公司在 CES2026 全屋智能主题演讲，确立了下一代全屋智能技术路线，美的亦是公司长期客户。1、公司新一代集成硬件 NPU 的 Wi?Fi6，是否有望深度参与美的这一轮全屋智能升级迭代？有无相关项目对接、产品导入？2、面对国内 + 海外万亿级存量家电智能化升级浪潮，公司单芯片 Matter + 端侧 AI 一体化方案，规模化落地的核心竞争优势以及落地难点？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕 Wi-Fi、蓝牙、Matter、端侧 AI 等方向推进产品迭代和方案拓展。公司相关 Wi-Fi 6、低功耗无线连接及端侧 AI 芯片和方案，可面向智能家居、智能照明、智能门锁、中控面板、智能相机、AI 玩具、AI 眼镜等智能终端场景提供支持。关于您提及的具体客户合作、项目对接及产品导入情况，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司将持续关注全屋智能、Matter 生态及端侧 AI 应用发展趋势，发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，积极推进产品研发、客户导入和市场拓展，努力把握智能家居产业升级带来的市场机会。公司单芯片 Matter 及端侧 AI 相关方案的竞争力主要体现在无线连接、低功耗设计、端侧智能处理、软硬件协同适配及开发支持等方面；相关方案的规模化落地也需结合客户产品定义、终端应用场景、成本控制、生态适配、量产验证及市场需求等因素持续推进。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，请问，贵公司截止7月10日股东人数是多少？谢谢！
博通集成董秘：尊敬的投资者您好！截至2026年6月30日，公司普通股股东总数为36,071户，关于后续其他时间点的股东人数，请将持股证明和身份证明发送至公司邮箱，公司按照相关法律法规的要求核实后进行相应回复。感谢您的关注。

投资者：公司 2026 年上半年业绩预增 149%-175%，核心驱动为端侧 AI 芯片规模化落地，“连接 + 端侧智能” 亦是公司核心发展战略。目前公司智能门锁端侧 AI 芯片市占率超 50%，主力产品 BK7259 还斩获 2026 AIoT 创新奖，端侧 AI 业务发展势头强劲。同行炬芯科技已披露上半年端侧 AI 营收占比超 25%，为方便投资者合理估值，恳请公司披露 2026 年上半年端侧 AI 营收占比，若不便披露请说明原因，是否损害投资者知情权。
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司2026年上半年业绩情况请以公司披露的定期报告及相关公告为准。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕 Wi-Fi、蓝牙、Matter、低功耗连接、音视频处理、端侧AI及AIoT等方向推进产品迭代、客户导入和应用拓展，相关产品和方案可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备、工业智能化等场景提供支持。端侧AI及AIoT是公司持续关注和积极推进的重要应用方向之一，公司将继续发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，推进相关产品研发、生态适配和市场拓展，努力把握智能终端产业升级带来的市场机会。关于您提及的单一应用场景市占率、具体产品销售情况及端侧AI相关收入占比，公司目前未单独披露相关明细数据，相关经营情况请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司高度重视信息披露和投资者沟通工作，将严格按照法律法规和监管规则要求履行信息披露义务，保障信息披露真实、准确、完整、及时、公平。感谢您对公司的关注。

投资者：WAIC 2026安谋科技依托星辰 CPU+Helium+Ethos NPU 搭建 AIoT 原型平台，落地人脸探测、语音识别等多项实用场景，可高效赋能手机、AIoT、视觉的 AI 算力部署。本次行业喊麦环节，公司力压瑞萨、恒玄、SYNAPTICS 等业内知名企业稳居首位发声，具备明确事实依据。站在投资者视角来看，此举是否印证企业硬核技术实力，再度获得深耕低功耗领域的国际巨头 ARM 认可，行业技术认可度与核心竞争力持续提升，深度受益 AIoT 规模化落地浪潮
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司持续关注端侧AI、AIoT及智能终端产业的发展机会，并围绕低功耗无线连接、多媒体处理、端侧智能处理及软硬件协同适配等方向推进产品迭代和方案拓展。BK7259作为公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成Arm Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。公司相关产品在公开行业活动及产业生态交流中受到关注，体现了产业链生态伙伴对公司低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的认可。未来，公司将继续坚持技术创新和客户需求导向，发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，持续推进产品研发、生态适配和市场拓展，努力提升公司产品和方案在AIoT智能终端领域的应用价值。感谢您对公司的关注。

投资者：您好，我通过微软 BING 海外版搜索核实到，公司 BK7259 芯片在 CES 2026 与德国 Embedded World 2026 发布后，被全球上百家主流科技媒体及行业权威媒体广泛报道、全文转载，覆盖欧美、亚太等数十个国家，海外曝光度、行业热度与国际关注度均处于极高水平。请公司确认：BK7259 当前是否已形成高热度、高认可度的全球化品牌影响力，是否符合公司出海与高端化战略预期？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司BK7259产品及海外市场拓展情况的关注。公司已在官网披露参加CES 2026、2026德国Embedded World等国际展会及BK7259相关产品发布情况。BK7259 是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成Arm Cortex-M55内核和Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧AI等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关国际展会、公开报道及行业关注，体现了海外市场、专业媒体和产业生态对公司低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司将继续结合全球市场需求和业务布局，推进产品研发、生态适配、客户导入和品牌传播工作，努力提升公司产品和方案在海内外AIoT智能终端市场的认知度和竞争力。感谢您对公司的关注。

投资者：公司董事长张鹏飞博士为清华本硕博、UCLA 博士后，在硅谷创立 Resonext 期间，研发并量产了全球首款CMOS 2.4G/5.8G 双频全集成 WiFi 芯片、全球首颗 5.8GHz 全集成 RF?CMOS 收发芯片。请问：以上关于张鹏飞博士在硅谷时期首创双频 WiFi 芯片、奠定 RF?CMOS 商用化基础的贡献是否属实？公司是否认可其作为全球射频 CMOS 工业化先驱、无线连接芯片国产化拓荒者、推动全球无线互联普及并造福全人类的技术领袖的行业地位？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。张鹏飞博士作为公司创始人和核心技术带头人，长期深耕无线通信集成电路领域，在RF-CMOS 集成电路设计、无线连接芯片产品研发及产业化方面具有丰富经验。公司公开资料及相关报道中已介绍其教育背景、海外工作及创业经历，以及其在无线连接芯片领域的技术积累和产业实践。公司自成立以来，高度重视研发投入，以人才为根本，打造了务实高效的研发队伍，始终聚焦无线通信集成电路芯片的研发与销售，并持续努力提升公司产品和方案的市场竞争力。感谢您对公司的关注。

投资者：公司 BK7259 获 2026 德国 Embedded World「Best in Show」提名，属于全球顶级嵌入式展会的最高级别荣誉之一，佰维存储、兆易创新等国内公司，均官网置顶、市场重点宣传，视为重大技术里程碑与品牌突破。反观贵司：官网全网零报导。1）公司是否认为该国际顶级提名不具备重大正面价值？2）为何在同类事件上，宣传力度与国内同行存在天壤之别？3）是否存在刻意淡化重大利好、信息披露不充分、损害投资者知情权的情形？
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司产品技术进展及品牌传播工作的关注。公司已在官网新闻中披露BK7259亮相2026德国Embedded World展会的相关情况，BK7259是公司面向边缘AI及AIoT应用推出的新一代高性能芯片产品，集成Arm Cortex-M55 内核和 Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧 AI 等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI玩具、AI眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。相关公开报道和行业关注体现了产业生态及专业媒体对公司低功耗无线连接、端侧AI处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司高度重视信息披露和投资者沟通工作，严格按照相关法律法规和监管规则履行信息披露义务，并通过公告、定期报告、公司官网、公众号、行业展会、生态大会及投资者交流活动等多种渠道，持续向市场传递公司产品、技术和业务进展。后续，公司将持续优化上述相关工作，努力提升市场对公司产品和技术价值的认知。感谢您对公司的关注与建议。

投资者：董秘您好：崔学理总在爱集微公开演讲中明确表示，BK7258/7259 在带屏智能门锁市场市占率超过 50%，该细分赛道年出货量约数千万台。结合公司 Wi-Fi MCU 累计出货超 10 亿颗的行业地位，投资者高度关注 BK7258 作为 EDGE AI 旗舰的月度出货量级。请在合规前提下，披露 BK7258每月销量的大概区间（如 30–60 万颗 / 月），无需精确数据，仅需区间指引，帮助投资者基于已公开市占率与行业规模交叉验证，履行投关透明义务，感谢回复。
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。公司长期聚焦无线连接芯片领域，持续围绕Wi-Fi、蓝牙、低功耗连接、音视频处理、端侧AI及AIoT等方向推进产品迭代和方案拓展。BK7258作为公司面向AIoT智能终端应用推出的Wi-Fi 6低功耗芯片产品，具备无线连接、音视频处理、丰富外设资源及端侧智能应用适配等能力，可面向智能门锁、智能摄像、AI玩具、智能家居等多类智能终端场景提供芯片及方案支持。公司相关产品已实现量产销售，并在下游应用场景中持续推进客户导入和市场拓展。关于您提及的单一型号月度销量、累计销量区间、单一应用场景市占率及具体客户出货情况，公司目前未单独披露相关明细数据，相关经营情况请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。公司高度重视投资者关系管理工作，将严格按照法律法规和监管规则履行信息披露义务，保障信息披露真实、准确、完整、及时、公平。未来，公司将继续发挥在“无线连接+场景应用+平台适配”方面的综合优势，积极推进产品研发、生态适配和市场拓展，努力提升公司产品和方案在AIoT智能终端领域的应用价值。感谢您对公司的关注。

投资者：BK7259海外热度持续攀升，德国嵌入式展获奖，业界定义为 Redefines edge AI Edge AI Powerhorse。美通社等国际媒体对其评价持续向好，ARM 官网连发三篇文章认可超低功耗领先优势。行业专家 Jim Marggraff 参与旧金山硬件沙龙，探讨 BK7259 从demo 迈向量产落地相关议题。基于以上行业动态，请问公司是否认同海外生态端、业内专家与国际媒体对 BK7259 认可度、重视度不断提高，海外合作意愿愈发强烈？海外市场拓展有无明确推进计划
博通集成董秘：尊敬的投资者您好。感谢您对公司 BK7259 产品及海外市场拓展情况的关注。公司已在官网披露 BK7259 亮相 2026德国 Embedded World 展会的相关情况。BK7259 是公司面向边缘 AI 及 AIoT 应用推出的新一代高性能芯片产品，集成 Arm Cortex-M55 内核和 Arm Ethos-U65 microNPU，整合无线连接、多媒体处理、端侧 AI 等能力，可面向智能家居、智能门锁、智能摄像、AI 玩具、AI 眼镜、可穿戴设备及具身智能相关终端等场景提供支持。公司关注到相关国际展会、产业生态伙伴、专业媒体及行业活动对 BK7259 的公开报道和关注。相关公开信息体现了海外市场和产业生态对公司低功耗无线连接、端侧 AI 处理能力及边缘智能应用方向技术积累的关注和认可。公司将继续结合全球市场需求和业务布局，推进产品研发、生态适配、客户导入、市场拓展和品牌传播工作，努力提升公司产品和方案在海内外 AIoT 智能终端市场的认知度和竞争力。关于具体海外合作、客户导入及项目进展情况，请以公司公告、定期报告及其他公开披露信息为准。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。