百傲化学9月9日回应半导体设备话题：芯慧联涂胶显影设备将转入头部FAB厂验证，自研多款设备进展顺利_股票频道

证券之星消息，百傲化学（603360）9月9日在投资者互动平台上对半导体设备相关话题对投资者做了答复。百傲化学回应，2026年上半年半导体板块受业务交付周期影响同比有所下降，进入下半年已全力推进业务改善，目前已有较大提升：成熟业务保持稳定运营，自研设备方面，单片式湿法清洗设备目前已获客户订单，涂胶显影设备正在协同头部FAB厂持续推进工艺验证工作，电镀设备已达到Bate机阶段，大世代干法刻蚀设备已完成整机及核心子系统全方案设计，核心零部件进入加工采购阶段。芯慧联自主研发的涂胶显影设备将转入国内头部FAB厂开展工艺验证，具体技术参数及性能优势涉及核心技术信息，公司不便详述。目前芯慧联自研业务正按照预期进度稳步推进，进展顺利。公司将稳步推进化工、半导体双主业发展战略，努力提升公司价值回报投资者。后续若有重大进展，公司将按规定及时披露。

原文如下：

题材释义：半导体设备是芯片制造的“母机”，其技术壁垒和资本密度极高，直接决定了晶圆厂扩产与先进制程突破的物理上限，因此其国产化率与订单能见度，是全球半导体景气度与供应链安全的核心风向标。

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