鼎龙股份：后复权价格是行情软件的统计口径

证券之星消息，鼎龙股份(300054)09月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好！公司高管减持股份，他们的持股成本是多少？K图后复权股价每股900元左右，是什么原因？
鼎龙股份董秘：投资者您好，感谢您对公司的关注。关于高管减持及持股成本：公司高管实施股份减持，相关减持计划、实施进展均已严格按照监管要求进行披露，您可查阅公司在巨潮资讯网发布的相关公告。关于您提到的行情软件后复权价格：后复权价格是行情软件的统计口径，该价格是以上市初期价格为基准，叠加上市以来历次送转股、现金分红等权益变动进行复利计算后得出的累计参考价格，并非二级市场实时成交价格，不代表当前实际交易股价，和公司当前基本面不存在直接对应关系。公司后续将继续深耕主业，扎实做好经营管理工作，努力提升内在价值，相关重大事项将及时履行信息披露义务。谢谢。

投资者：半年预告显示公司半导体主业高增长，但市场观察到二季度利润环比提升有限，主要受光刻胶新产线折旧、高额研发投入影响财富号。请管理层说明，全年研发、新增固定资产折旧的大致规模。随着光刻胶、抛光液规模持续放大，规模效应预计什么时候可以完全覆盖新增折旧压力。公司对 2026 全年半导体材料板块收入、利润目标有怎样展望？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。公司 2026 年上半年度实现归属于上市公司股东的净利润 5.29 亿元，同比增长 70.21%；其中第二季度实现归属于上市公司股东的净利润 2.79 亿元，环比增长 10.97%、同比增长 63.76%，整体延续稳健增长态势。2026 年上半年度公司研发投入金额为 2.96 亿元，较上年同期增长 18.69%，占营业收入的比例为 15.39%；2026 年上半年度公司固定资产折旧约 1.11 亿元，相关投入将结合产能建设进度与业务发展需要统筹安排。随着各业务板块产销规模的持续扩大，规模效应将逐步摊薄折旧及研发等固定投入。高端晶圆光刻胶方面，公司上半年已获取约 1,000 加仑批量订单，下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升潜江二期 300 吨光刻胶产线的稼动水平；CMP 抛光液及清洗液方面，随着下半年销售规模持续增长，其盈利能力将进一步提升；抛光垫业务亦延续产销两旺格局。公司将通过产品订单转化、产线稼动率提升与规模放量，推动盈利能力持续改善，力争实现全年经营目标。公司 2026 年净利润以股权激励考核目标为核心导向：根据公司披露的 2024 年股票期权激励计划，以 2023 年净利润为基数，2026 年度净利润增长率目标值为 350%，对应 2026 年归母净利润目标值约 10 亿元。公司将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展，力争达成上述考核目标。

投资者：近期二级市场股价持续大幅回调，公司基本面持续向好，但市场估值与内在价值出现明显背离。想请问管理层，公司如何看待当前估值水平？除做好主业经营之外，公司对于股份回购、大股东及高管增持、分红优化等市值管理工具，有无研究评估或预案安排？后续计划通过哪些方式强化资本市场沟通，推动公司内在价值充分反映在股价上，维护广大中小股东利益？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注与支持。二级市场股票价格及估值水平受宏观经济环境、行业景气度、市场情绪及预期等多种因素综合影响。公司将一如既往聚焦主业经营，以稳健的经营业绩、持续提升的盈利能力与盈利质量，推动公司内在价值获得市场的合理认识与充分反映，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。公司已于 2026 年 8 月 26 日首次实施回购，具体情况请见公司于巨潮资讯网披露的《关于公司第五期回购股份计划的首次回购公告》。公司高度重视投资者关系管理与资本市场沟通，后续，公司将持续提升信息披露质量，主动、及时披露核心业务进展与经营亮点，有效传递公司内在价值；持续加强与机构投资者及中小投资者的双向沟通，认真听取并积极回应投资者意见建议。公司将坚持践行以 "投资者为本" 的发展理念，持续规范公司治理、提高信息披露质量、畅通投资者沟通渠道，以更优异的经营业绩回报全体投资者。

投资者：公司光刻胶新产线投产带来固定资产折旧增加，市场担忧短期压制利润，也导致估值持续承压。结合上半年经营情况，请问管理层如何看待下半年半导体材料板块盈利拐点，规模效应何时能够对冲新增折旧压力。管理层对 2026 全年半导体主业收入、毛利率改善是否维持乐观判断，能否对国产替代的订单兑现给出展望，增强市场信心？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司 2026 年上半年度归母净利润 5.29 亿元、同比增长 70.21%，其中第二季度同比增长 63.76%、环比增长 10.97%，已呈现逐季上升态势。正如公司披露所示，高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料业务尚处市场开拓及放量初期，叠加 300 吨光刻胶产线已开始起计提折旧及高额研发投入，短期对利润形成阶段性影响，属于 "前置投入、后续兑现收益" 周期。光刻胶下半年将重点推进处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化，稳步提升 300 吨产线稼动水平；抛光液及清洗液随着下半年销售规模持续增长，其盈利能力将进一步提升。公司对半导体主业全年保持高增长持乐观态度，2026 年净利润以股权激励考核目标为核心导向（以 2023 年净利润为基数、增长率目标值 350%，对应归母净利润目标值约 10 亿元），上半年半导体板块收入 12.62 亿元、同比增长 33.87%，为全年目标奠定基础。订单方面，公司上半年已获约 1,000 加仑高端晶圆光刻胶批量订单，数款产品预期年内实现订单转化，公司将全力推进产能释放与市场拓展，力争达成考核目标。

投资者：公司作为国内半导体材料平台龙头，多项关键材料实现国产突破，但二级市场并未充分反映产业价值。请问管理层，核心管理层对公司未来 2?3 年的成长是否保持高度信心。公司内部有没有明确中长期经营目标，如何平衡大规模资本开支扩产与股东回报。管理层是否认为当前股价低估公司价值，有无计划通过公开表态传递对公司长期发展信心？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司核心管理层对公司长期发展保持高度信心，公司近期推出第五期股份回购方案，均体现了管理层对公司未来发展的坚定信心。关于中长期经营目标，公司以股权激励考核目标为核心导向，2026 年归母净利润目标值约 10 亿元；公司将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展，力争达成上述考核目标。同时，公司正持续深化半导体材料平台化布局，CMP 抛光垫、抛光液及清洗液、高端晶圆光刻胶、半导体显示材料、先进封装材料及锂电功能材料多业务线协同发展，为中长期增长提供多引擎支撑。公司未对外披露更长周期的具体量化目标。在资本开支与股东回报的平衡上，公司遵循 "需求导向、分步投放" 的产能建设原则，产能投放紧密结合下游晶圆厂认证进度与批量订单落地情况动态调整。二级市场股价受宏观经济、行业景气、市场情绪等多重因素影响。后续，公司将一如既往聚焦主业经营，持续提升经营业绩与盈利能力，并通过业绩交流会、机构调研、互动易等渠道加强与市场的沟通交流，推动公司内在价值获得市场的合理认识与充分反映，切实维护全体股东特别是中小股东的合法权益。

投资者：尊敬的董秘，贵司是长鑫科技的半导体材料供应商吗？目前给长鑫供应哪些材料？份额占比数据如何？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司是国内唯一全面掌握 CMP 抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的 CMP 抛光垫供应商，已成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商，客户群体涵盖存储、逻辑等各类国内头部晶圆制造企业；公司高端晶圆光刻胶产品可广泛应用于高端存储和高性能逻辑器件制造，并已获得国内数家主流晶圆厂客户订单。涉及具体客户名称、供应产品明细及份额占比等信息属于公司与客户的商业机密范畴，公司不便对外披露，敬请理解。谢谢！

投资者：近期板块调整叠加资金兑现，公司股价连续多日大幅下挫，深度套牢长期持股投资者。公司基本面稳步向好，光刻胶、CMP材料订单饱满，请问目前有无应披露未披露利空？高管前期少量减持仅为个税与行权资金需求，管理层对公司长期价值是否坚定认可？公司后续计划通过哪些投资者沟通、经营落地动作传递内在价值，是否考量股份回购等稳定市值的工具？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司严格按照相关法律法规及监管要求履行信息披露义务，不存在应披露而未披露的重大信息。关于公司部分董事、高级管理人员的前期减持，公司已按规定披露，减持原因为缴纳股权激励个人所得税等个人资金需求。公司核心管理团队保持高度稳定，全体高管对公司未来业务持续向好的预期不变，充满信心，同时坚定看好国内半导体、新型显示材料国产替代巨大机遇，持续看好公司平台化新材料战略发展前景。公司高度重视市值管理工作并已采取积极措施：公司于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案（拟回购金额不低于 1 亿元、不超过 2 亿元，回购价格不超过 128 元 / 股，用于维护公司价值及股东权益），截至 2026 年 8 月 31 日已累计回购公司股份 62.82 万股，使用资金总额 4,594.36 万元；同时公司持续通过业绩交流会、机构调研、互动易等多种渠道强化投资者沟通。公司将聚焦主业经营，持续推动产能释放与订单落地，努力实现高质量发展。

投资者：当前AI算力扩张拉动HBM、先进存储芯片需求，半导体国产替代政策持续加码，公司光刻胶、CMP均是芯片制造刚需核心材料。想请教董秘，针对HBM先进封装配套材料有无专项研发布局？全年半导体材料业务营收同比增速目标是否维持高区间？面对机构提出下半年科技行情聚焦高壁垒材料，公司将如何加快产品验证放量，兑现行业上行周期带来的业绩红利？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。针对 HBM、先进封装等新兴工艺需求，公司已提前进行前瞻布局：抛光垫产品已成功切入 2.5D、3D 封装产线，近期斩获板级封装核心客户批量订单并实现板级封装场景突破；玻璃基板专用软抛光垫已在客户端开启送样验证工作和市场推广，并成功获得板级封装领域重要客户订单，实现在先进封装领域的新突破；TSV 抛光液已通过国内先进封装龙头客户验证并实现产业化突破；同时公司在半导体先进封装材料领域布局封装 PI、临时键合胶等产品，验证与市场推广有序推进。公司将以股权激励考核目标为核心导向，将全力推进各业务板块产能释放与市场拓展。公司将持续加快产品验证与放量节奏：光刻胶方面，下半年重点推进十余款加仑样验证产品订单转化、稳步提升 300 吨产线稼动率；抛光液及清洗液方面，多款新品批量订单落地、规模销售持续增长。公司有望充分把握 AI 算力扩张、存储扩产及国产替代进程加码带来的行业上行周期红利。

投资者：公司2026上半年半导体材料营收大幅增长，抛光液板块同比增63%，目前已有8款ArF/KrF光刻胶实现头部晶圆厂批量供货，300吨产线持续爬坡。公司基本面持续超预期、订单不断落地，但股价持续非理性大跌。请问公司是否认为当前股价严重低估自身真实价值？后续是否计划加大机构交流、披露更多经营数据修复市场预期？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司基于对未来持续发展的信心和对公司长期价值的认可，已推出股份回购方案并实施。公司基本面持续向好：上半年半导体板块收入 12.62 亿元、同比增长 33.87%，抛光垫 6 月单月出货突破 5 万片、抛光液 6 月单月销售额突破 4,000 万元、光刻胶获取约 1,000 加仑批量订单，均创历史新高。公司将持续强化机构及中小投资者沟通，通过业绩交流会、机构调研、互动易、投资者热线等多种渠道，并在合规前提下适度增加业务进展披露，有效传递公司内在价值。公司将持续做好主业经营，以稳健的经营业绩回报投资者。

投资者：公司7月正式递交H股上市申请，市场解读为公司全面进军全球半导体材料供应链、打开海外大客户认证通道。请问目前港股上市进度处于哪一阶段？是否已有境外晶圆厂、封测厂开始对接公司CMP、光刻胶产品？未来全球化供货落地后，海外营收占比目标规划是多少？H股融资是否将全部加码高端光刻胶、HBM先进封装材料研发扩产？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司于 2026 年 1 月披露筹划 H 股上市事项，并于 2026 年 7 月向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H 股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。目前 H 股发行上市工作尚在推进中，具体进度请以公司公告为准。海外市场方面，公司 CMP 抛光垫海外业务稳步推进，已与数家外资晶圆厂客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。关于海外营收占比目标，公司未对外披露具体规划目标。H 股募资用途方面，根据公司招股文件，募集资金拟投向海外产能建设与研发布局（如马来西亚 CMP 材料生产基地及海外研发中心）、高端光刻胶等核心产品的研发、国内产线升级、产业链整合及补充流动资金等。公司将以 H 股上市为契机，深化全球化战略布局，加速海外客户开发进程，提升国际品牌影响力与综合竞争力。

投资者：请问公司有没什么措施可以稳定市值，最近公司有没采取积极措施
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司高度重视市值管理工作并已采取积极措施：一是实施股份回购，公司于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案，拟回购金额不低于 1 亿元、不超过 2 亿元，回购价格不超过 128 元 / 股，用于维护公司价值及股东权益，截至 2026 年 8 月 31 日已累计回购 62.82 万股、使用资金 4,594.36 万元，回购仍在实施中；公司一直重视市值管理工作，并对公司长期发展充满信心。一方面，公司将持续聚焦主业，推动核心产品产能释放与订单落地，以稳健增长的业绩支撑市值；另一方面，公司将加强与资本市场的高效沟通，有效传递公司价值。

投资者：公司光刻胶产品一直备受投资者关注，市场十分关心相关产品下游客户验证推进节奏。近期半导体板块持续震荡，公司股价出现大幅调整，众多长期投资者承受较大浮亏。想请问公司，目前各类光刻胶产品验证有无取得关键性突破？是否有明确的送样扩围、批量导入时间表？面对较长的验证周期，公司有无方案加速产业化落地？能否定期适度披露阶段性研发进展，让二级市场更好判断业务价值，稳定市场预期。
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司光刻胶业务验证与商业化持续推进：截至 2026 年上半年度，公司已有 8 款高端晶圆光刻胶（浸没式 ArF 与 KrF 各 4 款）获得国内多家主流晶圆厂批量订单，较一季度末新增 5 款；上半年合计获取约 1,000 加仑采购订单，产品批量交付规模持续提升。产品布局方面，公司已累计布局 40 余款高端晶圆光刻胶，近 30 款产品向客户送样开展验证测试，其中超 10 款进入加仑样测试阶段，并有数款产品预期在今年年内实现订单转化；今年下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段的产品完成订单转化、稳步提升 300 吨产线稼动水平。为加速产业化落地，公司已建成国内首条 “有机合成 — 高分子合成 — 精制纯化 — 光刻胶混配” 全流程量产线，核心树脂、光致产酸剂等关键原材料自研自产，具备快速定制化迭代能力，可有效缩短客户验证与量产转化周期。后续公司将进一步提升信息披露质量，主动、及时披露半导体新材料业务进展，在合规前提下优化披露方式、切实维护中小股东利益。

投资者：董秘您好，公司多次提及重视市值管理，当前股价持续波动叠加市场对新品兑现、高管减持、A+H 融资存在预期分歧，请问公司有无明确的市值管理应对预案，在何种条件下会评估实施回购、增持等举措，并进一步加强投资者沟通稳定市场预期？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司一直重视市值管理工作，并持续评估运用各类市值管理工具。股份回购方面，公司已于 2026 年 8 月 3 日审议通过第五期回购方案（金额 1-2 亿元、价格不超过 128 元 / 股、用于维护公司价值及股东权益）并正有序实施。关于回购、增持等举措的具体触发条件，公司未对外披露量化标准，相关决策将结合二级市场股价表现、公司基本面、财务状况及董事会审议情况综合评估。公司将持续加强投资者沟通，通过业绩交流会、机构调研、互动易等渠道稳定市场预期，切实维护中小股东利益。

投资者：董秘您好，公司上一次实施回购是24年，距今已经2年多了，自26年7月至今公司股价已大幅调整，情绪下杀严重。为维护投资者信心，同期不少科技类企业都发布了股份回购公告。既然公司管理层对未来业务发展持续看好，那么请问公司近期是否有股份回购计划？以维护投资者信心。谢谢！
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司近期已推出股份回购方案：公司于 2026 年 8 月 3 日召开董事会审议通过《关于第五期回购公司股份方案的议案》，拟使用自有资金或自筹资金，以不低于人民币 1 亿元且不超过人民币 2 亿元的资金总额回购公司股份，回购价格不超过人民币 128 元 / 股，回购股份全部用于维护公司价值及股东权益。公司已于 2026 年 8 月 26 日首次实施回购，截至 2026 年 8 月 31 日累计回购公司股份 62.82 万股，使用资金总额 4,594.36 万元，回购正在实施中。公司将持续推进回购事项，并根据进展及时履行信息披露义务，以实际行动维护投资者信心。

投资者：公司300吨光刻胶产线持续产能爬坡，目前近30款产品处于客户验证阶段，同时长鑫、长江存储下半年存储扩产加速。请问年内预计有多少款光刻胶产品能完成验证转化批量订单？长鑫二期扩产对应的抛光垫年度框架采购上限是否上调？HBM先进封装配套材料验证进度如何，何时有望落地增量采购订单？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。光刻胶订单转化方面，下半年将重点推动处于加仑级试样验证阶段（超 10 款）的产品完成订单转化，相关工作正在积极开展中。关于存储客户的框架供货协议的具体情况，该类信息涉及公司与客户的商业安排，公司不便披露，公司将紧密跟踪存储等下游晶圆厂扩产节奏，持续保障和提升供货能力。先进封装配套材料方面，公司已实现玻璃基板 CMP 抛光垫在板级封装领域的订单突破，TSV 抛光液通过国内龙头客户验证，抛光垫切入 2.5D、3D 及板级封装产线，相关产品的验证与订单落地进展公司将按规及时披露。公司对存储、先进封装等下游高景气领域的国产化机遇充满信心。

投资者：长鑫、长江存储持续大额扩产，公司抛光垫为国产主力供应商。两大存储厂扩容后，今年抛光垫年度框架供货协议采购上限是否上调？抛光液、清洗液导入存储产线的批量供货节奏如何？今晚推出回购、终止减持稳定市值，公司能否定期更新存储客户长协订单落地进度？
鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注。公司 CMP 抛光垫已深度渗透国内主流存储等晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商、优秀供应商。关于存储客户扩产背景下年度框架供货协议的具体情况，该类条款属于公司与客户的商业机密，公司不便披露，公司将根据下游客户扩产与订单需求，统筹产能建设与供货保障。抛光液及清洗液导入存储产线方面，公司氧化铈抛光液已在国内龙头客户量产线导入成功并获得首张订单，铜阻挡层抛光液、TSV 抛光液等多品类产品在客户端批量供货或验证中，导入节奏持续加快。公司已推出第五期股份回购并正有序实施，积极稳定市场预期；关于客户订单落地进度等经营数据，公司将在合规前提下，通过定期报告、投资者关系活动记录表等渠道及时更新披露。

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