【投融资动态】芯联芯B轮融资，投资方为中金资本

证券之星消息，根据天眼查APP于8月24日公布的信息整理，重庆芯联芯智能科技有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中金资本。

重庆芯联芯智能科技有限公司坐落浦东张江北大微电子产业园，毗邻轨道交通地铁2号线，是一家专营自主可控的创新型IP供应商和IC设计服务公司，集美国硅谷、中国大陆及台湾半导体产业精英组成的研发团队，于2018年12月26日完成工商登记。芯联芯在2019年初从Wave Computing公司与MIPS公司取得MIPS 中国区（含香港、澳门）独家的商业经营权（含超过30家MIPS客户），并获得MIPS CPU技术及其相关众多知识产权在中国区的永久、不可撤销的独家商业经营授权，包括MIPS CPU底层架构、所有内核的授权及内核转授权。基于MIPS公司与业内其他公司的专利授权安排（以下简称“授权安排”），芯联芯及其授权客户使用MIPS技术将受到前述授权安排的保护，可以显著降低侵犯国内外专利权的风险。芯联芯可以优化Fab流程中现有CPU内核效能、开发新CPU内核和衍生品、支持国内外客户所有先进技术活动及国际项目。芯联芯将引领新成员开发MIPS架构兼容的CPU处理器及指令集，并提供相应工具链技术，支持现有CPU核/衍生出的处理器开发，使中国芯片设计公司得以使用安全，成熟且自主可控的技术，更快速便利地开发出SoC芯片。

数据来源：天眼查APP

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