一、战略主题演变：AI赛道由方向之一升格为战略主线
2025年年度报告中，管理层将经营工作归纳为"聚焦主业、强化研发创新、拓展新兴市场、夯实治理基础"四条主线，其中新兴市场布局将车规级芯片、人工智能、先进封装并列为三个战略方向；2026年半年度报告则将第三条主线重构为"锚定前沿方向，加速布局人工智能等高增长赛道"，AI成为唯一明确的战略牵引，具体落点包括国产先进工艺AI芯片定制、存算一体与3D先进封装、面向AI与数据中心的高速接口IP。
| 维度 | 2025年年度报告 | 2026年半年度报告 |
|---|---|---|
| 战略主线表述 | 拓展新兴市场，重点布局车规级芯片、人工智能及先进封装 | 锚定前沿方向，加速布局人工智能等高增长赛道 |
| 核心技术体系 | "IP+平台" | "IP+平台"（延续） |
| 治理与激励 | 健全治理体系，实施2024年度现金分红2,040.00万元 | 启动2026年限制性股票激励计划并完成首次授予，管理费用因股份支付费用增加+13.49% |
战略重心呈现两个迁移：一是业务叙事从"多方向并进"收敛为"AI主线"，车规、先进封装、高速接口均被纳入AI落地场景的技术支撑框架；二是利益绑定机制从"回报股东"转向"股权激励绑定核心团队"，公司于报告期启动2026年限制性股票激励计划并完成首次授予。
二、业务结构变化：量产业务接棒设计业务成为增长引擎
2025年度收入结构呈现"设计升、量产降"的分化，芯片设计业务收入36,732.54万元、同比增长30.69%，芯片量产业务收入35,712.08万元、同比下降55.83%；2026年上半年结构逆转，量产业务收入23,222.87万元、同比增长65.70%，超过设计业务的14,619.89万元（+3.21%），成为收入第一来源。
| 指标 | 2025年度 | 2026年上半年 |
|---|---|---|
| 芯片设计业务收入 | 36,732.54万元（+30.69%） | 14,619.89万元（+3.21%） |
| 芯片量产业务收入 | 35,712.08万元（-55.83%） | 23,222.87万元（+65.70%） |
| 流片验证项目数量 | 275个（+44.74%） | 145个（+11.54%） |
| 全定制服务收入 | 30,031.75万元（-51.96%） | 11,473.92万元（-3.34%） |
| 工程定制服务收入 | 42,412.87万元（-8.71%） | 26,368.84万元（+61.67%） |
| 系统厂商收入占比 | 14.44% | 22.96% |
| 芯片设计公司收入占比 | 75.40% | 70.96% |
| 在手订单 | 9.00亿元（设计2.85亿元、量产6.16亿元） | 10.72亿元（设计4.37亿元、量产6.34亿元） |
管理层将量产业务回升归因于两方面：部分前期量产采购下降的主要客户需求回升，以及过往年度完成的设计项目逐步导入量产。值得关注的结构信号有三点：一是设计业务在手订单由2.85亿元增至4.37亿元，为后续量产收入提供先行支撑；二是全定制服务收入占比继续走低，工程定制服务成为收入弹性来源，但管理层同时提示工程定制服务毛利率通常低于全定制服务；三是系统厂商客户收入占比从14.44%升至22.96%，客户结构向整机厂商倾斜。
需同步注意的报表口径变化：灿芯苏州在2025年年度报告中表述为控股子公司，在2026年半年度报告释义中改为全资子公司；该公司2026年上半年净亏损1,672.06万元，期末净资产为-4,385.82万元。主要子公司中，上海灿芯半导体（香港）有限公司2026年上半年实现净利润2,222.67万元，为集团内主要盈利主体。
三、关键措施执行：2025年经营计划的逐项落地检验
将2025年年度报告中披露的在研项目与客户项目进展，与2026年半年报的经营工作表述对照，多数计划处于按节点推进状态：
| 2025年年报表述 | 2026年半年报进展 | 评估 |
|---|---|---|
| 单点LED驱动芯片已转入NTO阶段，预计2026年内风险量产 | 已完成NTO流片并通过客户验收，客户已有小批量晶圆订单，启动大规模量产封测评估，有望年内导入大规模量产前期阶段 | 按计划推进 |
| 国产测试机台芯片NTO版本正在准备中 | 完成NTO流片，进入量产准备阶段，预计年内正式导入量产 | 按计划推进 |
| 车规ECU芯片预计2026年内流片 | 已进行MPW流片，预计年内回片测试 | 按计划推进 |
| 车规双核锁步MCU平台MPW回片、完成基本功能验证 | 已导入车规设计相关项目并再次MPW流片 | 由验证转入项目导入 |
| 端侧AI平台完成第二版设计迭代、FPGA原型验证通过 | 基于现有平台积极导入意向客户，并按NPU、3D封装等新技术做局部设计调整 | 由技术验证进入客户导入 |
| 重点布局车规、端侧AI、AI+IoT | 新增存算一体AI边缘计算芯片（预计年内流片）、智能驾驶控制芯片（预计年内流片）等项目 | 项目池扩充 |
同期，工业5G芯片（2025年报预计2026年内流片）未在半年报经营讨论中出现。整体看，管理层确认了LED驱动、ATE测试机台、车规ECU三个量产转化节点的达成或临近，AI与车规方向的设计项目储备明显扩容。
四、核心能力建设：研发投入阶段性回摆与能力边界延展
研发投入在2025年达到高点后出现阶段性回摆。2025年度研发费用17,916.90万元、同比增长40.15%，占营业收入比例24.73%；2026年上半年研发费用7,609.66万元、同比下降16.76%，占营业收入比例20.11%（上年同期32.44%）。管理层解释为：随着收入及在手订单规模增长，工程师在客户项目中的投入相应增加，导致研发费用下降。
| 指标 | 2025年（年度） | 2026年上半年 | 2025年上半年（同比基数） |
|---|---|---|---|
| 研发投入 | 17,916.90万元（+40.15%） | 7,609.66万元（-16.76%） | 9,141.75万元 |
| 研发投入占营收比例 | 24.73% | 20.11% | 32.44% |
| 研发人员数量 | 212人（占总人数61.27%） | 171人（占47.77%） | 220人（占63.40%） |
| 研发人员平均薪酬 | 48.08万元 | 33.17万元（半年） | 31.55万元（半年） |
| 发明专利授权累计 | 132项（当年申请34项、授权34项） | 142项（当期申请14项、授权10项） | — |
| 在研项目累计投入 | 54,028.12万元 | 61,637.78万元 | — |
研发人力呈现"数量降、单价升"的组合：研发人员由2025年末的212人降至171人，占比由61.27%降至47.77%，而平均薪酬由上年同期的31.55万元升至33.17万元，与"工程师转向客户项目"的解释一致——人员更多按项目工时计入项目成本而非研发费用。在研项目口径显示，三大项目（高速接口IP、高性能模拟IP、系统级芯片平台）预计总投资规模合计99,792.59万元，较2025年末的97,792.59万元有所上调。
能力建设层面，报告期内完成的关键节点包括：22nm工艺DDR5 IP设计完成并流片（最高4,800Mbps）、28nm平台32Gbps SerDes IP设计验证成功（布局28Gbps以上以太网PHY与车载高速视频传输）、40nm EF车规平台14bit ADC IP进入MPW流片、28nm HKE工艺PLL最高速率达6.4GHz。同时公司对外披露了AI辅助设计方法学（SoC集成、数字验证用例、物理设计优化）的引入，以及基于自研IC ONE设计系统的2.5D/3D设计流程与物理场联合仿真能力，"IP+平台"体系向"IP+平台+先进封装+存算一体"方向延展。
五、财务表现与经营质量：收入修复与现金流压力并存
2026年上半年营业收入37,842.76万元、同比增长34.29%，延续2025年下半年以来逐季回升的态势（2025年四个季度收入分别为13,881.87万元、14,298.01万元、18,628.01万元、25,636.73万元）；但盈利端仍处亏损区间，归母净利润-6,105.91万元，与上年同期的-6,088.23万元基本持平；扣除股份支付影响后净利润-5,056.01万元，较上年同期的-5,553.52万元亏损收窄。
| 科目 | 2025年度 | 2026年上半年 | 2025年上半年 |
|---|---|---|---|
| 营业收入 | 72,444.62万元（-33.52%） | 37,842.76万元（+34.29%） | 28,179.88万元 |
| 综合毛利率 | 15.98%（-9.23个百分点） | 15.68%（同比有所下降） | — |
| 期间费用 | 26,034.28万元（+22.67%） | 12,501.03万元（-5.50%） | — |
| 归母净利润 | -11,032.08万元 | -6,105.91万元 | -6,088.23万元 |
| 扣股份支付后净利润 | — | -5,056.01万元 | -5,553.52万元 |
| 经营活动现金流净额 | 1,858.79万元（+103.89%） | -2,137.37万元 | -462.89万元 |
收入与费用两侧均指向减亏方向（收入+34.29%、期间费用-5.50%），但两个指标构成盈利修复的约束：一是毛利率延续下行，管理层归因于工程定制服务收入占比上升的结构性稀释；二是经营现金流转负，管理层归因于项目付款节点（购买商品、接受劳务支付现金增长较多）以及上年同期保证金收回形成的高基数。
资产负债表数据则显示经营质量的边际改善信号：期末应收账款2,380.07万元，较上年末下降56.11%；合同负债31,223.99万元，较上年末增长35.87%（预收客户款项增加）；预付款项8,483.00万元、存货12,953.42万元，分别增长71.55%、59.29%（在执行项目投入增加）。在手订单、合同负债、应收账款回款三个先行与质量指标同步向好，与量产业务收入回升相互印证；毛利率与经营现金流仍为观察盈利修复兑现程度的两项压力指标。
六、风险认知演进：行业景气上修与盈利修复的谨慎表述并存
两份报告的风险披露框架基本一致，均涵盖业绩亏损、核心竞争力、经营、财务、行业、宏观环境六类风险，风险条目逐字对应，未见新增风险维度。但两处表述变化值得关注：
其一，管理层对行业景气的引用显著上修。2025年年度报告引用WSTS预计2026年全球半导体市场规模为9,755亿美元、同比增长超过25%；2026年半年度报告改引WSTS 2026年春季预测，2026年市场规模有望达到1.51万亿美元、同比增长超过90%，并以"2025年全球芯片定制解决方案市场约418亿美元、2030年有望达1,262亿美元"替代此前的设计服务行业规模口径。景气预期的上修与公司加码AI、存算一体、高速接口等方向的投入形成呼应。
其二，亏损风险条目的表述随业绩变化同步更新：2025年年报以"收入下降33.52%"为背景陈述风险，2026年半年报则表述为"收入同比增长34.29%……由于公司为长远发展考虑持续投入研发创新，研发投入仍维持较高水平，同时综合毛利率仍有进一步提升空间，因此2026年上半年仍处于亏损状态"。对量产业务回升的确认与"毛利率仍有提升空间"的表述，显示管理层将盈利修复的路径押注于量产收入放量后的毛利率结构改善，而非费用压缩。
七、综合结论
灿芯股份2026年上半年处于"收入恢复增长、盈利尚待修复"的过渡阶段。数据表明三个趋势同时成立：其一，量产业务以+65.70%的增速重新成为收入引擎，且设计业务在手订单扩容与合同负债增长为下半年量产收入提供承接；其二，战略资源向AI与存算一体方向集中，SMPU（22nm工艺、单芯片4TB/s带宽、64TOPS算力）、3D堆叠封装、智能驾驶控制芯片等项目披露频率显著高于同期其他方向；其三，研发投入与研发人员的阶段性回调，叠加毛利率因工程定制占比上升而继续承压，意味着"亏损收窄"目前主要来自收入规模效应与期间费用控制，而非单位盈利能力改善；应收账款的大幅下降与经营现金流转负并存，反映收入扩张阶段的资金占用特征。后续跟踪的重点应落在四个方面：LED驱动、ATE测试机台等已接近量产的客户项目能否如期放量并改善综合毛利率，工程定制收入占比上升对毛利率的稀释何时见顶，研发人员数量下降是否影响"IP+平台"技术路线的迭代节奏，以及存算一体、3D封装等前瞻项目从设计导入到量产订单的转化周期。
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