方邦股份2026年中报：高端化对冲需求承压收入平稳，扭亏目标兑现存压

一、经营环境判断：从"温和修复"转向"总量承压"

两份报告对下游消费电子市场的判断出现明显收敛。2025年年报引用IDC预测时称2025年全球智能手机出货量同比增长1.5%至12.5亿部，同时将2026年出货增速预期由增长1.2%下调为下降0.9%；2026年半年度报告则引用IDC于2026年5月发布的最新预测，2026年全球智能手机出货量预计同比下降13.9%至约10.8亿部，管理层在经营情况讨论中将市场格局定性为"市场总量承压明显、产业链竞争加剧以及终端客户持续推进降本"。

在总量承压的同时，两份报告一致强调AI带来的结构性机会：均引用Prismark关于2023年至2028年AI服务器相关HDI年均复合增速达16.3%的预测，并共同认定"行业增长重心正逐步由传统消费电子向AI算力基础设施等高端应用领域延伸"。2026年半年度报告进一步补充了Prismark对2025年全球PCB市场规模约852亿美元、2030年增至约1,233亿美元（对应年均复合增长率约7.7%）以及2030年全球电子电路铜箔出货量达82.3万吨（中国53.8万吨）的预测。战略关键词由2025年的"温和修复"转为2026年上半年的"结构优化"与"国产替代"并重。

二、业务板块表现：结构优化延续，板块间分化加大

电磁屏蔽膜：高端化策略连续两年对冲总量下滑。2025年全年销售收入同比下降5.75%，但高端屏蔽膜销量同比增加19.77万平方米；2026年上半年常规型号销售继续走弱，高频、更轻薄、更耐弯折等高毛利型号销量同比增长35.45%，屏蔽膜业务整体毛利率同比增加3.81个百分点，销售收入降幅收窄至2.42%。管理层对"老产品"的定位延续了2025年报"稳定当前收入和利润规模、持续迭代升级"的表述。

铜箔：主动控量与结构优化并存，亏损延续。2026年上半年铜箔销售额同比下降20.25%，管理层将原因归为主动调整产品结构、控制低加工费产品出货量；同期RTF铜箔销量255.77吨，同比增长34.49%，对应销售额同比增加1,039.93万元。2025年全年铜箔收入同比增长10.47%，其中RTF铜箔销售额同比增长339.45%。两次报告均指出铜箔业务受行业产能过剩、竞争加剧、产能利用率偏低影响，固定成本未充分摊薄，整体仍处亏损状态。承担超薄铜箔业务的子公司珠海达创电子2026年上半年净利润-2,316.01万元，上年全年为-5,965.50万元。

挠性覆铜板：销售规模放量，全自研路线进度慢于计划。2026年上半年以自产铜箔+外购PI/TPI生产的FCCL产品销售额同比增长68.83%；而采用自产铜箔+自产PI/TPI生产、毛利更高的FCCL产品仍处于工艺优化及客户测试认证阶段。2025年年报经营计划曾预计该产品"2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单"，半年报显示该进度尚未兑现。FCCL业务因行业新进入者定价偏低、规模效应不足及固定资产折旧，继续亏损。

新产品：认证与放量按计划推进，收入贡献仍有限。可剥铜由2025年报披露的"通过相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证、持续获得小批量订单"延续至2026年上半年"已通过部分载板厂商和相关芯片终端认证，持续获得小批量订单"；电阻薄膜2026年上半年销售收入449.67万元、同比增长55.2%，在研项目表中已标记"已实现量产"；柔性屏蔽罩进入相关主流品牌手机终端供应链，但订单较少、尚未形成主流应用方案。报告同时提示，可剥铜专项受托开发合同项目阶段性减少，相关收入、利润贡献同比下降。

三、研发投入与核心能力：投入强度升至三年高位

研发投入同比增长21.12%，主要系新产品处于研发阶段的材料费增加及股权激励费用增加。专利方面，2026年上半年新增授权专利17件（其中发明专利12件），累计获得专利376件，较2025年末的353件增加23件；累计发明专利177件（含国内131件，美国15件，韩国16件，日本15件）。研发方向与2025年报保持一致：高性能定制化电磁屏蔽膜（高耐弯折、高导热）、高频信号传输用极薄柔性基板、极薄电解铜箔（带载体可剥离超薄铜箔）、高性能埋阻铜箔、高频高速铜箔（RTF/HVLP）；热敏型薄膜电阻连续两期处于客户测试流程中。2026年上半年度在研项目表中列示五项在研项目，合计预计总投资规模2.80亿元，其中可剥铜项目已通过部分载板厂、终端客户认证并持续获得小批量订单。

管理层对核心竞争力的表述连续两期一致：依托真空溅射、精密涂布、电化学和配方合成四大基础技术平台，电磁屏蔽膜市场占有率处于全球前列，可剥铜与极薄FCCL对标日本三井金属、东丽和住友等海外寡头，未发生导致核心竞争力受严重影响的事件。

四、财务与经营质量：收入平稳与亏损扩大并存

2026年上半年实现营业收入1.73亿元，同比增长0.27%；归母净利润-3,300.13万元，亏损同比扩大914.34万元；扣非净利润-4,263.31万元。分季度看，一季度营业收入同比下降9.92%，上半年整体转正，收入端呈季度性改善。亏损扩大的原因集中于两端：一是毛利率端的结构性压制（铜箔、FCCL业务亏损，技术开发合同收入减少）；二是费用端的刚性抬升——销售费用同比增长24.36%（股权激励费用增加）、财务费用同比增长70.55%（融资增加、利息支出增加）、研发费用同比增长21.12%。2025年全年归母净利润-8,362.24万元、亏损同比收窄802.04万元，且经营活动现金流净额由-4,596.77万元转为+162.13万元；2026年上半年经营活动现金流净额-384.06万元，同比下降170.80%，管理层归因于收到的政府补助减少及支付其他与经营活动有关现金增加。

资产负债端，货币资金较上年末增长23.50%至4.46亿元，交易性金融资产增长76.20%至1.76亿元，流动性储备充足。风险提示数据更新为：存货账面价值8,379.62万元（占流动资产8.80%），已计提跌价准备1,164.49万元；应收账款账面价值13,900.64万元（占14.60%），已计提坏账准备2,462.25万元。2025年年报曾计提铜箔相关固定资产减值准备2,498.72万元（同比增加950.07万元）及对江苏上达半导体投资公允价值变动损失1,500万元，2026年上半年风险提示中仍保留铜箔固定资产减值风险，指出若可剥铜等新产品不能快速实现规模化订单销售，铜箔生产设备存在闲置与进一步减值的可能。

五、未来规划与风险认知：计划与执行的差距显现

2025年年报为2026年设定的经营总体目标是"实现经营业绩增长、争取扭亏为盈"，上半年净亏损3,300.13万元意味着该目标兑现承压。逐项对照经营计划执行情况：

• 电磁屏蔽膜稳定存量、高端迭代：执行与计划一致，高端型号销量增长35.45%；
• 可剥铜扩大认证与订单爬坡：按计划推进，但尚未形成规模收入；
• FCCL全自研产品量产销售：进度慢于计划，仍处工艺优化及客户测试认证阶段；
• 电阻薄膜持续放量：按计划推进，已实现量产、收入同比增长55.2%；
• 铜箔产品结构优化（RTF/VLP/HVLP）：RTF批量销售并持续迭代，HVLP铜箔开展客户测试。

风险认知层面，2026年半年度报告与2025年年度报告的风险框架基本一致，均覆盖业绩亏损、知识产权与技术泄密、毛利率下滑、新产品认证与良率、屏蔽膜产能消化与新兴领域渗透、FCCL经营策略、存货与应收款项、固定资产减值、行业竞争及宏观环境等维度。细微变化在于：2025年报将宏观背景描述为"全球经济增长仍面临较多不确定性，消费电子需求整体仍处于修复过程中"，2026年半年报则直接以智能手机出货量同比下滑13.9%的市场预测作为经营背景，并在业绩亏损风险提示中重申"若可剥铜等新产品不能较快形成规模收入，公司业绩存在继续亏损的风险"。

综合结论

对比2025年年报与2026年半年度报告，公司的经营主线呈现明显的连续性：以电磁屏蔽膜为现金流基本盘，通过高端型号迭代对冲消费电子总量下行；以RTF铜箔、FCCL、可剥铜、电阻薄膜构建第二增长曲线，持续推进铜箔+PI/TPI原材料双自研战略。上半年数据表明，产品结构优化已在收入与毛利端产生可量化的效果——屏蔽膜毛利率同比提升3.81个百分点、FCCL销售增长68.83%、电阻薄膜增长55.2%、RTF销量增长34.49%，但尚未传导至利润端：亏损同比扩大914.34万元，经营现金流再度转负，铜箔与FCCL业务受制于产能利用率和规模效应仍处亏损。计划与执行的差距集中在两处：一是2025年报定下的"争取扭亏为盈"目标在上半年未取得阶段性支撑，二是全自研FCCL的认证进度晚于年报预期。管理层对行业总量下行的判断较上年明显趋谨慎，而研发投入占营收比例提升至20.97%、专利授权持续扩充，支撑其"以技术创新换取结构升级"的路径选择。后续需跟踪的变量在于：可剥铜与电阻薄膜能否从小批量订单过渡到规模收入，铜箔业务固定成本能否随产品结构优化获得摊薄，以及股权激励费用与融资利息对利润端的挤压何时缓解。

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