据证券之星公开数据整理,近期艾为电子(688798)发布2026年中报。根据财报显示,艾为电子净利润同比下降39.39%。截至本报告期末,公司营业总收入13.5亿元,同比下降1.4%,归母净利润9487.24万元,同比下降39.39%。按单季度数据看,第二季度营业总收入7.04亿元,同比下降3.52%,第二季度归母净利润4381.77万元,同比下降52.6%。
本次财报公布的各项数据指标表现不尽如人意。其中,毛利率31.05%,同比减14.02%,净利率7.03%,同比减38.53%,销售费用、管理费用、财务费用总计1.47亿元,三费占营收比10.92%,同比增29.7%,每股净资产18.0元,同比增3.88%,每股经营性现金流0.01元,同比减97.35%,每股收益0.41元,同比减38.81%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下:
证券之星价投圈财报分析工具显示:
财报体检工具显示:
分析师工具显示:证券研究员普遍预期2026年业绩在3.64亿元,每股收益均值在1.56元。

持有艾为电子最多的基金为东方红新动力混合A,目前规模为46.22亿元,最新净值6.122(8月20日),较上一交易日上涨0.72%,近一年上涨10.89%。该基金现任基金经理为周云。
最近有知名机构关注了公司以下问题:
问:第一部分:解读公司2026年第一季度报告并介绍公司概要、公司成长、公司团队、主要产品线等。
答:第二部分问环节
问题一公司2026年第一季度各下游客户的需求情况?
一季度消费电子下游市场受存储供应短缺影响面临阶段性挑战,公司通过持续优化产品矩阵、加速新产品迭代导入,实现了国内市场份额的相对稳定;同时,公司持续深化海外客户拓展,相关业务在一季度实现较快增长。在工业领域,公司积极把握制造业需求复苏、自动化渗透率持续提升的行业机遇,在工业控制、能源、通信、医疗等市场持续拓展客户资源,多款新产品陆续实现量产并逐步形成规模化交付能力。在汽车电子领域,公司依托车规级呼吸灯、中大功率音频及电源管理等产品的技术积淀,与存量客户的合作持续深化,相关业务保持较快增长;同时,新客户拓展也取得进展,多家国内主流新能源车企已顺利进入规模化交付阶段。
问题二公司2026年第一季度毛利率下降的原因?
一季度综合毛利率的下降,主要是公司应对市场需求结构的变化,在保持市场份额的同时,对产品矩阵和定价体系进行了适当优化,上述经营策略在短期内对公司综合毛利率带来一些压力。
问题三面对今年晶圆成本上涨带来的毛利率压力,公司如何应对?
针对上游晶圆厂产能紧张导致成熟制程代工价格上涨带来的成本压力,公司主要通过两项举措积极应对,以缓解其对综合毛利率的不利影响一是加快推进新产品在下游客户端的验证与导入进度;二是进一步优化业务结构,加快提升工业、汽车业务板块的收入占比,这两个业务板块的毛利率相对优于消费电子业务。
问题四公司费用投入情况如何?
公司一季度总费用投入为2.01亿元,同比增长11.6%。其中,销售费用同比下降8.3%,管理费用同比增长3.3%。公司继续加大研发投入力度,研发费用投入1.28亿元,同比增长4.1%,研发投入占营业收入的比例为19.79%,较2025年同期提升0.58个百分点。此外,一季度财务费用增长较快。一方面是受美元汇率波动影响,产生汇兑损失1,246万元,另一方面,公司在一季度完成可转债发行后,计提利息费用662万元。
问题五研发人员情况及研发进展?
截至2025年底,公司研发人员674人,同比增长22.1%,占公司总人数的69.6%;掌握核心技术75项,累计取得发明专利484个,实用新型专利238个,外观设计专利7个,软件著作权134个,集成电路布图登记634个。
问题六公司在端侧I领域的整体布局思路和技术路线是怎样的?
公司在端侧I领域遵循“配套芯片为基础、端侧I芯片为延伸、芯片与算法全栈协同”的布局思路。技术路线上,公司以现有电源管理、信号链等端侧I配套芯片为技术底座,依托在数模混合芯片领域的积累,向MCU+NPU、DSP+NPU等端侧I芯片延伸,并深入开展神经网络算法研究,构建“芯片+算法”的全栈技术体系,以满足端侧I场景对低功耗、低延迟的要求。应用方向覆盖智能穿戴(I眼镜等)、I手机、I PC等智能设备终端,并逐步向工业、汽车等领域扩展。
问题七公司车规测试中心的投产进展,该测试中心投产后会给公司带来哪些影响?
公司上海临港车规级测试中心项目已于2026年6月23日正式投产。随着公司汽车电子业务持续拓展,车规芯片测试需求快速增长,下游客户对产品质量与功能的要求不断提高,现有上游封测企业提供的测试服务已无法充分满足公司需求。同时,上游封测产能整体偏紧,外协厂商优先保障量产产品的测试需求,导致公司在研产品的测试排期与资源保障不足。随着公司车规级测试中心投产并逐步实现产能爬升,将缓解公司车规芯片的测试资源瓶颈,有效提升公司车规级芯片的研发效率。项目满产后,将具备300-500亿颗的年检测能力,不仅可以全面满足公司内部的芯片检测需求,还具备承接国内新能源车企、智能座舱配套企业本土化测试需求的能力,为公司深化汽车电子产业链布局提供支撑。
本文数据来源于艾为电子2026年中报,仅供参考不构成投资建议。
