光力科技（300480）2026年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升

据证券之星公开数据整理，近期光力科技（300480）发布2026年中报。截至本报告期末，公司营业总收入4.53亿元，同比上升57.23%，归母净利润7416.9万元，同比上升194.56%。按单季度数据看，第二季度营业总收入2.46亿元，同比上升82.16%，第二季度归母净利润4263.95万元，同比上升481.6%。本报告期光力科技应收账款上升，应收账款同比增幅达80.05%。

本次财报公布的各项数据指标表现尚佳。其中，毛利率50.39%，同比减12.0%，净利率15.96%，同比增80.87%，销售费用、管理费用、财务费用总计9874.9万元，三费占营收比21.81%，同比减31.67%，每股净资产4.84元，同比增34.59%，每股经营性现金流-0.07元，同比减65.46%，每股收益0.21元，同比增194.12%

财务报表中对有大幅变动的财务项目的原因说明如下：

1. 营业收入变动幅度为57.23%,原因:半导体收入增加。
2. 营业成本变动幅度为82.5%,原因:收入增加带来成本增加。
3. 所得税费用变动幅度为-84.42%,原因:企业使用了未弥补亏损。
4. 经营活动产生的现金流量净额变动幅度为-73.62%,原因:本期支付购买商品、接受劳务支付的现金增加。
5. 投资活动产生的现金流量净额变动幅度为45.13%,原因:去年支付了较多设备款和投资款。
6. 筹资活动产生的现金流量净额变动幅度为85.26%,原因:去年支付了分红款和少数股权收购款。

证券之星价投圈财报分析工具显示：

• 业务评价：公司去年的ROIC为3.33%，近年资本回报率不强。公司业绩具有周期性。去年的净利率为6.3%，算上全部成本后，公司产品或服务的附加值一般。从历史年报数据统计来看，公司近10年来中位数ROIC为5.88%，中位投资回报较弱，其中最惨年份2024年的ROIC为-5.5%，投资回报极差。公司历史上的财报相对一般，公司上市来已有年报11份，亏损年份1次，需要仔细研究下有无特殊原因。
• 融资分红：公司上市11年以来，累计融资总额8.68亿元，累计分红总额1.67亿元，分红融资比为0.19。公司去年借的钱比分红的多，需注意观察公司经营状况和分红持续性。
• 商业模式：公司业绩主要依靠研发、营销及股权融资驱动。需要仔细研究这类驱动力背后的实际情况。
• 生意拆解：公司过去三年（2023/2024/2025）净经营资产收益率分别为6.1%/--/3%，净经营利润分别为6938.94万/-1.09亿/4220.6万元，净经营资产分别为11.29亿/11.7亿/14.2亿元。
  公司过去三年（2023/2024/2025）的营运资本/营收（即生产经营过程中公司每产生一块钱的营收企业经营需要垫付的资金）分别为0.86/1.1/1.29，其中营运资本（公司生产经营过程中公司自己掏的钱）分别为5.71亿/6.28亿/8.67亿元，营收分别为6.61亿/5.73亿/6.7亿元。

财报体检工具显示：

1. 建议关注公司现金流状况（近3年经营性现金流均值/流动负债仅为-9.44%）
2. 建议关注财务费用状况（近3年经营活动产生的现金流净额均值为负）
3. 建议关注公司应收账款状况（应收账款/利润已达1447.12%）

分析师工具显示：证券研究员普遍预期2026年业绩在1.2亿元，每股收益均值在0.32元。

持有光力科技最多的基金为信澳信用债债券A，目前规模为23.75亿元，最新净值1.337（8月19日），较上一交易日下跌1.33%，近一年上涨9.19%。该基金现任基金经理为张旻。

最近有知名机构关注了公司以下问题：
问：各位投资者与公司管理层就公司的业务情况进行交流，并参观了生产车间、展厅等区域，主要内容如下：
答：公司国内半导体设备产能目前处于满产状态，公司一直在通过充分利用生产资源、优化生产流程、提升生产效率等方式，尽可能提升现有生产能力以满足订单需求。公司半导体产能扩产按照既定计划在顺利推进中。
2、公司半导体业务扭亏为盈后，盈利能力能否持续提升？
2026 年一季度，公司国产半导体业务扭亏为盈；公司将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，并围绕客户需求持续技术创新、产品迭代，不断推进精益生产、降本增效，提升公司盈利能力。
3、公司刀片耗材的进展情况？
海外子公司研发生产的软刀耗材处于行业领先地位，经过几十年的技术迭代和应用积累，性能稳定可靠，已有上千种型号软刀，产品持续销往全球包括头部封测企业在内的众多客户；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。我们在努力加快推动刀片耗材国产化进程。
4、公司在销售划切设备时，是否搭配刀片耗材一起销售？
刀片作为通用化耗材，可适配国内外市场不同品牌的划片机；客户在购买设备时可以选择是否搭配刀片购买；公司是业内少数同时具有半导体划切设备、空气主轴等核心零部件及刀片耗材的厂商，划切设备、核心零部件和刀片耗材的搭配可以为客户在不同场景的划切需求提供定制化的、最具性价比的解决方案。
5、公司激光划片机的进展情况？与其他厂商相比有无优势？
公司激光开槽机正在客户端验证，激光隐切机已试切多批客户样片，客户反馈良好。
公司在精密机械划片机领域深耕多年，已掌握丰富的精密设备加工制造经验和切割工艺。同时，海外子公司为海外头部晶圆厂提供过定制化的半导体激光晶圆表面处理设备，为公司激光划片机的设计及工艺开发积累了产业化经验与数据。这些积累为公司研发新的激光加工设备奠定了基础。公司将基于现有技术积累，面向先进封装工艺进行针对性开发，并依托国内外研发团队的技术协同优势，力求在产品性能指标、客户需求响应及工艺迭代等方面建立起差异化优势。
6、公司研磨机的应用场景主要有哪些？进展如何？
公司的全自动晶圆研磨机设备可用于 6/8/12 英寸硅、碳化硅等晶圆的研磨减薄工艺，晶圆级 Fan-out（扇出）研磨工艺等；全自动研磨抛光一体机可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，可用于 12 寸超薄晶圆减薄、抛光加工，适配 SDBG、DBG 等工艺；可满足 2.5D/3DIC、Chiplet 等先进封装工艺的晶圆背面研磨、应力消除等。
公司研磨机已在客户端验证，研磨抛光一体机正在进行研发样机的功能性测试。公司将全力加快推进产品验证尽快形成销售订单。

本文数据来源于光力科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。