证券之星消息，8月14日，半导设备（159516）融资买入2.16亿元，融资偿还2.85亿元，融资净卖出6863.99万元，融资余额17.28亿元。
融券方面，当日融券卖出41.73万股，融券偿还37.53万股，融券净卖出4.2万股，融券余量2004.28万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。
融资融券余额17.43亿元，较昨日下滑3.78%。
小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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