晶华微（688130）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期晶华微（688130）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业及行业发展概况

    公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

    集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

    集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

    国家统计局2026年7月15日公布的数据显示，2026年上半年我国规模以上工业企业的集成电路产量达到2798亿块，同比增长23.1%。海关总署2026年7月14日发布的数据显示，全国上半年集成电路出口金额达1772.8亿美元，同比增长96.1%。世界半导体贸易统计协会(WSTS)2026年6月发布的预测，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。这将是全球半导体市场首次突破1万亿美元大关。中国市场增长动能强劲，市场研究机构Omdia发布的二季度中国半导体市场预测报告显示，2026年中国半导体整体市场规模预计达8120.8亿美元，同比增长92.9%。

    集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大地促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

    （二）公司主营业务

    公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片、物联网芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居、物联网等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：

    1．医疗健康SoC芯片

    公司医疗健康SoC芯片是基于高精度ADC的信号处理SoC技术，包括人体健康参数测量专用SoC芯片、红外测温信号处理芯片、智能健康衡器SoC芯片等，广泛应用于血糖仪、血压计、血氧计、红外测温枪、体脂秤、健康秤等各类医疗健康产品。

    （1）人体健康参数测量专用SoC芯片

    公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为SD9XXX系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。此外，公司还推出支持HCT测量技术的血糖仪专用SoC芯片，内置24位高精度ADC和12位DAC、3路轨到轨运放等模拟电路资源，内含8051CPU核及128Kflash、PWM/PFD、LCD驱动、UART/I2C/SPI等多种通讯协议接口、支持OTA功能等数字电路资源，血糖测量精度满足ISO15197:2013技术规范。同时在外部比例电阻的配合下可构成32倍差分放大，亦可方便地实现血压计等应用方案。

    （2）红外测温信号处理芯片

    公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置LCD/LED驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。

    （3）智能健康衡器SoC芯片

    公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。

    2．工业控制及仪表芯片

    工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型4-20mADAC芯片、信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。

    3．智能感知SoC芯片

    公司智能感知SoC芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。

    （1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。

    （2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成MCU、LED显示驱动、ADC、UART串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低PCBA布线难度、提高设计自由度。

    4．电池管理芯片

    电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的BMS芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。

    5．物联网芯片

    为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于2025年底新设物联网无线传输产品线。物联网芯片是短距离通信领域的核心控制芯片，主要承担数据处理与无线传输核心功能，可兼容多种通信传输协议，广泛应用于工业控制、智慧医疗、绿色能源等诸多领域。其核心技术体系涵盖射频收发器、调制解调器、基带处理器、电源管理单元，同时集成动态变频、动态电压管理、多接口协议适配等关键功能。目前公司研发的物联网芯片不仅支持2.4G频段下各类主流传输协议，还具备本地运算能力，可适配血糖智能检测、电池精细化管理、全屋智慧家居、工业数据处理与传输等多元化应用场景。产品以低功耗、高可靠性、强兼容性为核心研发目标，搭建高性能无线传输技术体系，助力公司打造数据采集-处理-传输全链路协同优化的完整产品矩阵，可为客户提供芯片+算法+方案软硬一体化、高可靠的整体解决方案。

    报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

    （三）主要经营模式

    集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为IDM模式和Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

    公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

    （四）公司所处的行业地位

    公司是国内高精度ADC的数模混合SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在ADC领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。

    公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度ADC的数模混合SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省经济和信息化厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度ADC的信号处理SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的HARTIC技术和4-20mADAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。

    作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持与全球伙伴共建万物感知的晶华芯生态”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与优利德（688628）、三诺生物（300298）、乐心医疗（300562）、香山衡器（002870）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980）、和利时、川仪股份（603100）、苏泊尔（002032）、长虹美菱（000521）、澳柯玛（600336）、鱼跃医疗（002223）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。

    二、经营情况的讨论与分析

    2026年上半年，全球半导体市场景气度回升，但下游需求结构分化显著，晶圆代工及封装测试产能持续紧张、价格不断上涨，产业链各环节正迎来机遇与挑战并存的复杂态势。报告期内，公司前期推出的新产品持续推广、客户导入及规模出货，加之市场行情好转、终端需求改善，公司实现营业收入10716.65万元，同比增长36.31%；实现归属于母公司所有者的净利润-201.94万元，同比减亏91.21%。其中，第一季度，公司实现营业收入4609.90万元，同比增长24.46%；归母净利润亏损441.05万元，同比减亏56.50%；第二季度，公司实现营业收入6106.75万元，同比增长46.86%；归母净利润239.11万元，同比增长118.65%。公司营收保持稳健增长，盈利持续改善。

    （一）业务发展动态

    2026年上半年，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长29.12%，收入同比增长56.58%，占公司主营业务收入比例39.62%；工业控制及仪表芯片产品销量同比增长38.56%，收入同比增长24.41%，占公司主营业务收入比例37.97%；智能感知芯片产品销量同比增长47.48%，收入同比增长19.20%，占公司主营业务收入比例20.69%；电池管理芯片产品销量同比增长1004.80%（主要系上年同期基数较低），收入同比增长732.90%（同上），占公司主营业务收入比例1.72%。公司主营业务毛利率为49.68%，同比减少1.21个百分比，主要系晶圆代工及封装价格上涨，成本相应增加所致。其中，晶华微主营业务毛利率54.57%，同比减少2.69个百分比，晶华智芯主营业务毛利率29.67%，同比减少3.99个百分比。

    综合来看，本报告期公司营收实现同比增长，主要为以下三方面驱动：一是医疗健康SoC芯片业务中，血糖仪芯片、血压计芯片已向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量，销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%；二是得益于宏观贸易环境改善与终端需求恢复，仪器仪表芯片销量同比增长38.14%，收入同比增长30.31%，智能家电芯片销量同比增长20.97%，收入同比增长19.14%；三是新一代信号调理及变送输出芯片与电池管理芯片等市场拓展顺利，销量稳步提升。

    （二）产品研发进展

    公司持续重视研发投入，本报告期研发费用4091.62万元，同比减少11.43%，占营业收入比重为38.18%。截至报告期末，公司研发人员141名，占员工总数61.30%。报告期内，公司在各产品领域研发取得积极进展：

    医疗健康领域，高性价比智慧健康测量SoC系列芯片已全部完成测试，进入量产阶段；动态血糖仪AFE芯片、4/8电极BIAAFE芯片等多个项目正加紧样片测试与验证；新一代HCT血糖仪SoC芯片已于上半年立项，计划于三季度完成流片。

    工控仪表领域，中高端万用表SoC芯片已完成首版样片测试，正进行迭代优化；面向高性价比的新一代自动量程万用表SoC芯片已立项，设计工作正积极推进；传感器及变送器全自动标定与温补系统项目、LCR数字电桥方案开发及带电感测量功能的万用表方案均已完成研发，逐步落地于客户应用。

    智能感知领域，高性价比8位MCU芯片已顺利量产；相关触控方案、开发工具及FOC算法等均已完成技术储备，具备客户交付能力；面向更高性能需求，下一代32位MCU及配套开发工具的研发已全面展开。

    电池管理领域，多款保护芯片及高性能系统板卡方案已进入量产；系列AFE芯片与高串数电池监控保护芯片正持续优化并扩大客户试用；面向主动均衡应用的新一代AFE芯片已于上半年完成立项，前期设计正积极推进。

    物联网领域，双模蓝牙SoC芯片已顺利流片，样片验证有序开展；BLE蓝牙SoC芯片设计加速推进，计划于第三季度送出流片。

    （三）产能保障举措

    报告期内，面对晶圆代工及封装测试产能紧张与价格上涨的行业形势，公司积极采取多项举措保障产能供应与交付稳定。一方面，持续加强与核心供应商的深度合作，建立长期稳定伙伴关系，提升交付可靠性与供应韧性；另一方面，推动与晶华智芯的资源共享，提升运营协同效率与供应资源竞争力。同时，公司持续优化库存结构，灵活管理库存水平，完善风险应对机制。公司将持续提升产能保障能力，筑牢业务稳健发展的供应基础。

    （四）日常经营管理

    报告期内，公司严格遵循《公司法》《证券法》等法规要求，全面开展内控体系优化工作，系统梳理并动态更新制度体系，持续强化风控、审计及关键业务流程管控。目前，公司已建立科学高效的治理机制，有效保障各项经营活动合法合规、有序开展。

    公司持续重视价值传播与品牌宣传，深化公众号、视频号等自有平台运营，持续输出技术科普内容；同时积极参加行业展会及技术交流会，并自主筹办新品暨全场景解决方案推介会，多维度展示技术实力与产品优势，持续扩大品牌影响力。报告期内，公司荣获2026年中国IC领袖峰会“模拟芯片公司TOP10”称号和“年度电源管理IC产品奖”；在2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）上，公司荣获“IC设计卓越奖”。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1.自主创新能力和技术优势

    公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控HART调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至202uA和258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013年，推出国内首款自主研发的工控16位4~20mA电流环DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至480uA和520uA，基准电压源温漂小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421等系列芯片，成为国内率先设计出工控HART类芯片及4~20mA电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。

    在高精度ADC的数模混合SoC技术方面，2012年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带24位高精度ADC的SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至22nVrms，精度有效位数高达21位，在同类SoC芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司持续推进自主技术迭代，基于该数模混合SoC平台，针对特定应用场景自主开发创新性软件算法模型，并将相关技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。

    在家电控制芯片产品领域，公司始终聚焦高性能MCU集成设计核心技术持续深耕积累。依托拥有多年芯片行业经验的资深技术团队，通过自主创新攻克多项MCU关键技术难关：实现I/O全功能任意映射复用技术、代码硬件加密保护技术、LED大电流恒流驱动技术；内部时钟采用宽温低漂架构，在-45℃—85℃全温度范围内温漂≤±1%；低功耗设计支持多模式智能调控，典型工作模式下功耗低至μA级；电磁兼容性能优异，符合IEC61000-4-4标准，EFT抗扰度达4.5kV，符合IEC61000-4-2标准，接触放电与空气放电ESD防护等级均达16kV；触摸控制模块通过CS10V射频场感应传导骚扰抗扰度测试。上述技术构建起坚实的护城河，为产品的市场竞争力提供核心支撑。

    在BMS芯片领域，公司通过积极的自主创新式研发，采用3-26串多串数AFE布局设计，可灵活适配不同串数的电池管理需求，覆盖多种应用场景。同时，构建了丰富的BMS产品矩阵，涵盖AFE芯片、硬件保护芯片及库仑计等系列产品，实现一站式供应。产品兼顾高精度与低功耗双重优势，同时平衡成本与可靠性，ESD防护能力强，搭配完善的自诊断技术，可实时监测电池状态、排查故障隐患，保障电池系统稳定运行；依托自有SOC、SOH算法，进一步强化了技术壁垒，提升了公司在BMS产品性价比和市场竞争力。

    在物联网芯片领域，可实现系统资源、存储资源的共享调度，搭配动态变频、动态变压技术，优化芯片功耗表现。芯片内置低功耗、高性能射频收发机，接收端采用数字化接收机架构，实现低于4dB的行业领先接收机噪声系数，射频工作电流仅3.5mA，特定应用场景下可进一步降至1.5mA；发射端搭载数字功率放大器结构，输出功率可达12dBm，也可提供20dBm高功率功放定制方案。通信通路方面，芯片搭载软件可配置控制系统，支持增益、频率、功率、幅度、相位、直流分量等多维度参数调控，同时可灵活配置跳频序列、扩频方式，且支持通过软件自定义信号帧格式与传输时序，能够根据不同应用场景实时动态调整通信通路性能，适配各类复杂物联网应用需求。

    2．团队及人才优势

    公司秉承“人才优于愿景、客户至上、极致可靠、创新前瞻”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过多年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达61.30%，拥有专业的IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。

    3．产品差异化及全链条协同竞争优势

    面对国际巨头在综合规模上的先发优势，公司坚持“聚焦细分、以专破局”的差异化竞争策略，在工控、医疗健康、智能家电及BMS等特定应用领域深耕多年，持续构建细分市场的技术壁垒与品牌认知。

    公司以核心模拟信号链技术为底座，针对不同终端应用开发出兼具功能创新与高可靠性的差异化芯片产品，在测量精度、低功耗、自诊断保护等关键性能上形成区别于竞品的鲜明特征，同时保持有竞争力的性价比，在电子秤、红外测温、数字万用表等细分赛道中确立了领先地位。

    公司注重多条产品线间的技术协同与生态整合，依托自研算法与芯片硬件的深度协同，构建起“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，为客户提供从底层芯片选型、核心算法嵌入到上层系统控制的一体化解决方案。公司亦具备将AFE、保护电路、库仑计、SOC/SOH算法及蓝牙一体交付的能力，帮助客户减少多芯片选型与适配工作，缩短客户研发周期、降低物料BOM及后期维护成本。上述跨产品线的协同效应与全链条服务能力，将竞争维度从器件级提升至系统级，使公司在细分市场中形成较高的综合竞争优势，目前正积极向动态血糖监测CGM（AFE芯片+BLE芯片）等场景布局，并持续拓展新的应用边界。

    4．整体技术解决方案及本土化服务优势

    相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。

本文数据来源于晶华微2026年中报，仅供参考不构成投资建议。