【投融资动态】德盟特A轮融资，投资方为新微资本、昆高新集团等_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP于7月6日公布的信息整理，苏州达蒙德半导体科技有限公司A轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括新微资本，昆高新集团。

苏州达蒙德半导体科技有限公司是一家校企联盟的科研型高科技企业，专注于电子器件级金刚石衬底的制备与金刚石半导体生长设备的研发。公司位于古都西安高科技企业云集的西安高新区，公司基于国内最早从事单晶金刚石宽禁带半导体材料及器件研究的国家特聘专家、归国教授团队的科研成果的转化，公司集研发、生产制造、销售和贸易于一体，主要致力于高品质CVD单晶金刚石及其器件的研发、生产及应用推广；科研及生产用先进前沿的MPCVD设备的研发、制造及技术服务；半导体材料、器件、纳米材料的研发和生产；相关产业的技术合作及服务。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，仅供参考不构成投资建议。

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