截至2026年7月6日收盘，博敏电子(603936)报收于21.13元，下跌7.24%，换手率6.8%，成交量42.85万手，成交额9.29亿元。
7月6日主力资金净流出1.29亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入4396.12万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入8512.56万元，占总成交额0.0%。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案，以及2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案的相关议案。本次发行股票种类为人民币普通股（A股），发行数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过3亿元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款。会议还审议通过发行预案、募集资金使用可行性分析报告、前次募集资金使用情况专项报告、摊薄即期回报的填补措施、未来三年股东分红回报规划及召开2026年第二次临时股东会的议案。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会独立董事专门会议第一次会议，审议通过关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案，以及2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案、预案、方案论证分析报告、募集资金使用的可行性分析报告等议案。会议还审议通过《前次募集资金使用情况的专项报告》、本次发行摊薄即期回报的风险提示及填补措施、相关主体承诺，以及未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划等议案。所有议案均获2票赞成，0票反对，0票弃权，同意提交公司董事会审议。
博敏电子将于2026年7月22日14时在梅州市梅江区广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园一楼会议室召开2026年第二次临时股东会，采用现场投票与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。会议审议前次募集资金使用情况专项报告、2026年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施、未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划三项议案。股权登记日为2026年7月16日。
截至2026年3月31日，博敏电子2022年度向特定对象发行股票募集资金总额15亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额147,348.60万元，全部用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。累计使用募集资金145,717.93万元；募投项目未发生变更；部分项目投资金额调整系因实际募集资金净额少于拟投入金额；使用闲置募集资金进行现金管理，尚未赎回本金1,100万元；前次募集资金投资项目尚未实现效益，主因为项目仍在建设期。
截至2026年3月31日，博敏电子2022年度向特定对象发行股票募集资金总额150,000.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额147,348.60万元，已全部到位并存放于中国建设银行、中国银行、中国农业银行等专项账户。前次募集资金实际投资项目无变更，未发生对外转让。“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”承诺投资金额调整为112,348.60万元；补充流动资金项目投入略超承诺金额，差额为利息收入扣除手续费净额；使用部分闲置募集资金进行现金管理，尚未赎回本金1,100万元；募集资金使用情况与定期报告披露内容一致。
博敏电子制定未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划，明确在公司盈利且无重大资金支出安排的前提下，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于年均净利润的30%；优先采用现金分红方式，结合发展阶段和资金需求差异化确定现金分红比例；董事会拟定利润分配预案并提交股东大会审议；可实施中期利润分配；对未进行现金分红的情形进行专项说明。
博敏电子承诺在2026年度以简易程序向特定对象发行股票过程中，不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方提供财务资助或其他补偿的情形。
博敏电子最近五年未被证券监管部门和交易所处罚；于2024年7月11日、2024年12月25日、2026年4月17日、2026年5月14日分别收到上海证券交易所口头警示及广东证监局出具的警示函，涉及会计差错更正披露不规范、商誉减值测试不合规、重大投资项目进展披露不及时、业绩预告与实际业绩差异较大等问题；公司已对相关问题进行整改，加强内部控制和信息披露管理。
博敏电子本次发行拟募集资金3亿元，预计于2026年9月末完成，发行股份数量不超过14,756,517股；公告分析了发行后对公司即期回报的潜在摊薄影响，并提出完善公司治理、规范募集资金使用、加快募投项目落地、强化利润分配等应对措施；公司控股股东、实际控制人及董事、高管就填补回报措施作出相关承诺。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过30,000.00万元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款；其中24,000.00万元用于建设年产6万平方米高端PCB产品项目，实施主体为江苏博敏电子有限公司，建设周期6个月；6,000.00万元用于补充流动资金及偿还银行贷款；项目符合国家产业政策，具备技术、市场和客户基础，有利于提升公司高端产品产能、优化资本结构。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超过30,000.00万元，用于高密度互连（HDI）印制电路板项目建设，提升800G及以上高速数连产品产能；项目实施有助于公司突破高端工艺瓶颈，优化产品结构，增强资本实力，降低资产负债率，提升盈利能力；本次发行符合相关法律法规要求，已获董事会审议通过，尚需交易所审核及证监会注册。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过2026年度以简易程序向特定对象发行股票相关议案；相关内容已在上海证券交易所网站披露；本次发行尚需经上海证券交易所审核及中国证监会注册同意后方可实施；董事会保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过30,000.00万元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款；本次发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；募集资金到位后，将提升公司在高端PCB领域的产能和技术水平，增强资本实力，优化财务结构。
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