高测股份：12寸半导体金刚线切片机已获头部客户批量订单

证券之星消息，高测股份(688556)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请具体介绍下公司半导体设备业务，如大硅片，碳化硅切割设备，业务进展如果，客户都是哪些
高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额，随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，预计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单机会。在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，碳化硅减薄机已形成订单。公司将围绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。感谢您的关注。

投资者：公司的光伏硅片加工设备能不能通过改造用于半导体材料切割
高测股份董秘：尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额。感谢您的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。