博威合金：公司被市场认可为研发驱动的数字化型自进化企业

证券之星消息，博威合金(601137)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘好！英伟达的液冷路线已经公布确认走微通道模式！公司的液冷产品功能完全是英伟达的路线最优配置！作为投资者为公司点赞！为公司未来的战略腾飞而憧憬！谢谢
博威合金董秘：您好，感谢对公司的认可和肯定。此前针对Rubin架构的冷却，公司提供了铜金刚石、3D打印、微通道等多种方案。公司之所以在每一轮技术进步中材料均能被行业龙头客户选中，是因为公司30多年来一直坚守研发，此前研发项目最终的转化率比较低。公司通过建立数字化的研发平台来提高研发效率、缩短研发周期、降低研发成本，总有成功的项目可以应用到下游市场。因此公司才被市场认可为研发驱动的数字化型自进化企业。谢谢您的认可与鼓励！

投资者：公司的HPB高纯铜已实现向三星HBM5的小批量供货，后续随着三星HBM6的研发推进，双方是否会签署联合研发协议，提前锁定下一代高规格HBM散热材料的供应份额？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

投资者：你好，请问截止6月底，公司股东人数是多少？另外，公司作为材料供应商，为什么会跨越散热器制造商，直接向英伟达提供散热方案，是因为公司提供材料的唯一性还是公司有意向涉足散热器制造业务？
博威合金董秘：您好，截至2026年6月30日，公司股东户数为47054。公司研发项目是产业链上多方公司组成的团队，解决行业的技术难题，因此不仅是选材更要深入参与工程制造及制造过程中的相关问题的系统团队，这也是博威30多年坚持做研发的基因沉淀的结果。所以公司在新技术发展中的众多新项目可以拿下解决方案，并成功供应材料。但公司依然专注于新材料行业本身。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，贵公司产品在新能源锂电池储能领域是否有应用？今年以来受人工智能基础设施建设的推动，各类原材料及电子器件都有不同程度的上涨，贵公司合金产品今年以来销售价格同比是否有所上涨？近期是否有提价计划？
博威合金董秘：您好，公司在新能源汽车上所用的高低压连接器完全可以应用到储能领域。在AI服务器领域，公司材料的应用主要涉及：AI算力服务器铜连接所用的高速连接器材料和以光模块屏蔽罩为代表的通讯电子器件屏蔽材料；GB300液冷板所用的异型散热材料；算力服务器所用的供配电材料。公司的新材料采用铜价基价 + 加工费定价模式，通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

投资者：董秘好,欣知贵司应用于算力服务器的高速连接器材料，公司主要通过安费诺等国内外头部连接器客户提供给下游终端厂商，公司将继续扩展其他客户，但公司只提供材料，不生产连接器，仍需通过连接器厂商应用到算力服务器中.请问贵司高速连接器材料价格最近是否有涨价? 目前此材料产量是否有好的订单?
博威合金董秘：您好，公司高速连接器材料由于良好的功能性能，为客户节省了相关加工工序的同时还能保障信号稳定可靠的传输，因此即便公司不做后道加工，对客户来说稳定可靠的材料供应也是核心竞争能力。该类材料已批量供货安费诺、泰科及国内的头部连接器厂商，间接配套AI服务器，当前在手框架订单饱满，持续放量。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，公司6月15日回复投资者，公司应用于Rubin的散热方案与其他公司不具备可比性，是指技术路线不同还是表达对公司的技术水平更自信呢？
博威合金董秘：您好，你所说的答复是关于有投资人问金刚石类的方案的时候，我们回答公司提供Rubin的散热方案与其他公司的方案不具备可比性。感谢您的关注和支持！

投资者：公司的HBM配套HPB高纯铜材，当前在三星供应链的供货占比已达到多少，后续针对HBM5迭代到HBM6的技术升级，公司的材料研发储备进度是否能匹配下游存储厂商的产品迭代节奏？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

投资者：公司此前的HPB高纯铜产品已进入SK海力士ICE架构HBM产品的测试环节，后续双方正式达成批量供货合作的前置认证流程还有哪些待完成节点，预计最快能在2026年哪个季度拿到正式的批量供货订单？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。感谢您的关注和支持！

投资者：您好，请问功率半导体企业封装用特殊铜合金采购报价是否出现不同程度上涨？和英飞凌的定制合作是面向汽车工控还是AI领域？
博威合金董秘：您好，公司与英飞凌的业务覆盖汽车工控及AI领域，公司通过新项目、新技术及新产品在为客户创造价值的同时稳步提升公司的盈利能力。感谢您的关注和支持！

投资者：1公司此前披露的5N级HPB高纯铜产品，目前在HBM产业链的客户认证周期平均为多久？针对SK海力士、三星等头部存储厂商的送样测试通过率已达到多少，2026年该类产品的预计出货量占比目标是多少？2面向英伟达下一代Rubin Ultra GPU配套的液冷板材料，当前已完成几轮客户验证，是否已拿到小批量订单？3该类高附加值产品的毛利率水平和现有常规液冷材料相比有多大提升空间？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货，Rubin Ultra尚无项目信息。感谢您的关注和支持！

投资者：1.公司的5N级高纯铜产品目前是否已正式向SK海力士实现批量供货？相关产品在HBM存储产业链的客户拓展进度如何？2.此前披露的GB300液冷板材料已实现小批量供货，面向下一代Rubin架构的液冷材料方案目前的客户验证和落地进度是怎样的？
博威合金董秘：您好，HPB 主体材料为高纯度无氧铜，依靠铜超高热导率搭建独立导热通道,并非外置散热器，集成在 HBM 堆叠封装内部，埋设于芯片层间 / 基底热源区。这种封装方式对材料没有特殊要求，公司可以供应满足性能要求的材料，核心在于封装环节。目前该业务还处于早期试样阶段，即使送样，样品数量较少，且不是通过终端客户的产品验证，因此现阶段公司无法识别应用在该领域的高纯度无氧铜的出货量、终端客户及详细情况。Rubin微通道液冷材料的产品验证已通过，并根据下游客户的需求出货。感谢您的关注和支持！

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