中材科技：公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板_股票频道

证券之星消息，中材科技(002080)07月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问公司在公告里说的特种纤维布主要的应用领域就是AI芯片的PCB和载板么？公司定增的3500万米的项目主要应用在何领域？3500万米的项目进展如何？何时能够建成试生产？
中材科技董秘：您好，公司特种纤维布主要应用在高频高速PCB、芯片封装基板。年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关进展情况请留意公司后续公告，感谢您的关注！

投资者：您好，贵公司通过增发上马高端电子布项目，但是增发迟迟未获批，我们的项目是在有序推进吗？进展怎么样了？去年我们特种电子布产能是1900多万米，今年下半年有新产能投产，全年大概会有多少高端电子布产能，目前主要产能是低介电一代布？
中材科技董秘：您好，定增项目正在有序推进中，具体进展将根据监管要求及时履行披露义务。公司生产经营相关数据请以后续披露的定期报告为准，感谢您的关注！

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