证券之星消息,根据天眼查APP数据显示深科技(000021)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种非侵入式脑电电极”,专利申请号为CN202521155420.7,授权日为2026年6月26日。
专利摘要:本实用新型涉及脑电信号采集设备技术领域,特别是涉及一种非侵入式脑电电极。目前产品外壳的最低厚度为0.9mm,导电硅胶综合性能最佳的厚度是0.7mm,一般的脑电电极其导电硅胶直接压注在铜触点上,导电硅胶无法完全贴合头部皮肤,极大地影响了脑电信号的采集。本实用新型提供一种非侵入式脑电电极,在导电硅胶和铜触点之间增加了一层锡膏层和一个镀锡铜片,在保持导电硅胶的弹性性能和导电性能最佳的前提下,消除了导电硅胶和产品外壳的高度差,提高了脑电信号的收集质量。
今年以来深科技新获得专利授权7个,较去年同期减少了74.07%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了4.6亿元,同比增8.64%。
通过天眼查大数据分析,深圳长城开发科技股份有限公司共对外投资了26家企业,参与招投标项目138次;财产线索方面有商标信息41条,专利信息646条,著作权信息162条;此外企业还拥有行政许可206个。
数据来源:天眼查APP
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