沐曦股份获得发明专利授权：“芯片设计重组方法、电子设备和介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示沐曦股份（688802）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片设计重组方法、电子设备和介质”，专利申请号为CN202210555740.6，授权日为2026年6月19日。

专利摘要：本发明涉及一种芯片设计重组方法、电子设备和介质，方法包括步骤D1、获取原始目标设计信息{D IY1，D IY2，…D IYN；I DF01，I DF02，…I DF0R}；步骤D2、获取芯片设计重组信息，解析原始目标设计信息，基于芯片设计重组信息确定目标重组起始层级y,解析D IYy，D IYy+1，…D IYN生成待重组单元信息库；步骤D3、基于芯片设计重组信息、待重组单元信息库及I DF01，I DF02，…I DF0R，逐层重组生成D IYy’，D IYy+1’，…D IYT’，D IYy’，D IYy+1’，…D IYT’与D IYy，D IYy+1，…D IYN中的对应的总线互联关系保持不变；步骤D4、生成重组目标设计信息。本发明基于高层次抽象层建立互联，在芯片重组过程中，无需处理底层代码，只需根据重组信息修改高层次的重组规则即可，不易出错，提高了芯片重组效率。

今年以来沐曦股份新获得专利授权41个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了10.27亿元，同比增14.04%。

通过天眼查大数据分析，沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了26家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息96条，专利信息418条，著作权信息26条；此外企业还拥有行政许可6个。

数据来源：天眼查APP

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