蓝箭电子获得发明专利授权：“具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“具有均温功能的半导体封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202310543424.1，授权日为2026年6月12日。

专利摘要：本发明提供了一种具有均温功能的半导体结构及封装方法，包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；塑封料包裹层的上表面形成微沟槽；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备。通过采用均温板和高导热填料，本发明大幅度提高了框架基岛和塑封料的导热能力；通过设置微沟槽，本发明增加了塑封料上表面的散热面积，进一步提高了芯片上部散热通道的散热能力，有效降低了半导体工作时的热应力，从而大幅度提高了半导体的使用寿命和可靠性。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权4个，较去年同期增加了300%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2986.18万元，同比增4.86%。

通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目158次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息240条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可39个。

数据来源：天眼查APP

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