华工科技：TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型

证券之星消息，华工科技(000988)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好！请问公司 TGV 玻璃基板钻孔设备、光模块耦合 / 组装 / 检测 / 整线集成四大智能制造设备，是否全面对外销售？目前外部客户拓展与订单情况如何？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好：贵公司800G、1.6T、3.2T等高速光模块产品送多家潜力大客户推进产品验证，请问验证期是多久。还有行业首推 3.2T CPO/NPO 解决方案这个主要市场是在国内还是国外市场。
华工科技董秘：投资者您好，在海外市场，公司1.6T光模块产品在海外集成商、渠道商批量交付；800G LPO系列，已经在北美头部A客户批量交付，且订单规模仍在持续提升；1.6T FRO，1.6T LRO光模块产品正在海外客户送样测试。2025年公司已发布第二代单波400G光引擎及行业首款3.2T CPO光引擎，行业首推3.2T CPO/NPO解决方案。2026 OFC展会上，公司联合头部客户动态展示3.2T NPO光引擎+ ELSFP光源模块解决方案。感谢您对公司的关注。

投资者：贵司高端晶圆激光加工装备成功导入世界级存储晶圆量产线，是不是跟罗博特科合作开发的？
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好，公司近期官宣12英寸晶圆激光加工设备成功导入世界级存储晶圆量产线，请问目前该设备的客户端量产验证良率、导入进度是否符合预期？在国内存储大厂大规模扩产、设备国产化提速的背景下，公司半导体激光设备是否已有相关备货与定点规划，该业务今年业绩弹性如何？
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！近日市场传言，华工科技子公司华工激光的12英寸高端晶圆激光存储加工装备已成功进入三星、铠侠、西部数据等世界级存储大厂量产线并批量供货，且为全球第三家、中国唯一进入该级别产线的企业，打破了日本DISCO、美国Coherent的垄断。请问以上信息是否属实？公司是否已成为上述国际存储巨头的核心供应商？未来是否计划进一步拓展至SK海力士、美光科技等其他全球头部存储厂商？谢谢董秘！
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

投资者：董秘您好！公司华工激光自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备成功导入半导体行业头部存储晶圆量产线，正式成为该领域核心供应商，是否属实？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！HBM制造的TSV硅通孔制造设备，价值量占总成本30%，公司官网的TGV玻璃基板通孔设备与之技术上有哪些不同？作为当前HBM的3D封装领域难度最高的工艺之一，建议公司布局或者联合研发突破这一价值量高的环节，作为利润新增长点！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！请问，公司TGV设备同行业竞争力如何？是否跟该行业头部客户积极验证提升良率中！谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：公司TGV 设备主要用于加工什么产品呢？在TGV玻璃基板的通孔技术上在国内有无竞争对手呢？年内有扩大设备产能的打算吗？
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！公司TGV设备客户那边验证的如何了，各项性能指标、良率如何？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司的晶圆加工激光有用于长江存储和长鑫存储这两个国内头部公司吗？
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，包括晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。目前，公司自主研发的12英寸高端晶圆激光加工装备已成功导入半导体行业头部客户。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！市面上都说帝尔激光的TGV设备比公司好，具体对比如何，能简单介绍下吗？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！请问，公司硅通孔、玻璃基板通孔设备什么时候能量产出货，技术是否是国内第一梯队？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：你好，请问公司有生产玻璃基板相关产品吗？
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！请问，公司有玻璃基板的激光精密加工设备吗？技术性能如何？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

投资者：请问公司关于玻璃基板的产品有哪些？
华工科技董秘：投资者您好，公司TGV玻璃通孔激光加工智能装备已完成整机定型，核心部件（激光器、振镜、控制系统）实现100%国产化，并已成功完成初步中试验证。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

相关 ETF