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中瓷电子：硅光芯片封装需用陶瓷基板

来源：证星互动追踪

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2026-06-10 20:52:20

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证券之星消息，中瓷电子(003031)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，硅光技术会用到贵公司产品吗

中瓷电子回复：您好，硅光芯片在封装环节普遍需要用到陶瓷基板，中瓷电子作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳、基板）供应商，产品在功率器件领域、数据中心、智算等AI领域均已形成成熟的配套方案，能够满足国内外用户需求。谢谢您的关心。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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