华工科技：开发覆盖前、后道制程的10套装备

证券之星消息，华工科技(000988)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：您好！请问，公司在半导体领域的激光设备市场拓展的如何，客户合作关系是否牢固？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！请问，公司在半导体领域的激光设备市场拓展的如何，客户合作关系是否牢固？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，面向第三代化合物半导体领域，公司通过自主研发+产业链合作的形式，开发了覆盖前、后道制程的10套装备，并在多家半导体厂商实现批量应用。在半导体领域，公司现已具备晶圆表面切割智能装备、晶圆隐形切割智能装备、晶圆改质智能装备、全自动晶圆退火装备、晶圆衬底及外延量测装备等产品。公司深耕半导体激光装备领域十余年，持续突破核心单元技术，以自主创新驱动，推动半导体激光装备向智能化、高端化全面升级。感谢您对公司的关注。

投资者：4季度公司发生了什么什么事情？怎么突然利润大幅下降？
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：请问董秘，贵公司2025年四季度怎么这么差？
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：从年报看，第四季度产值和利润都在下滑，请问是什么原因
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：年报后投资人急需公司对年报解读，请从经营运营视角（非财务视角）分析Q4营收环比下跌，且利润同比、环比暴跌的经营原因。另，公司实际季度性财务数据向下，但为何前期互动平台给投资人展示公司积极信号的互相矛盾做法，加深投资者对公司误解，不利于公司投资人信息沟通管理，请给于说明，谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：2025年四季度利润下滑的主要原因是什么？
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：公司营收与净利润增长，但经营活动现金流持续为负，大额应收、高存货是否隐含回款风险与减值压力？
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年度经营活动净现金流保持为正，存货随业务规模增长合理增加。感谢您对公司的关注。

投资者：Q4业绩环比大幅下滑，真实原因是需求下行、客户砍单、还是计提减值？请给出具体分项说明。
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：宣传订单排到2026Q4，为什么Q4业绩还腰斩？
华工科技董秘：投资者您好，公司2025年四季度业绩波动，主要系严格按照企业会计准则开展全年各类资产减值测试与审慎会计计量，叠加行业及下游业务阶段性需求变化等多因素综合影响。感谢您对公司的关注。

投资者：尊敬的董秘您好！请问一下公司海外光模块销售的结算周期平均大约是多少天，期待您的回复，谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，公司海外客户整体结算节奏符合行业惯例，经营状况良好，感谢您对公司的关注。

投资者：请问步入二季度了，贵司现在光模块产能利用率大概有多少了？
华工科技董秘：投资者您好，国内海外市场今明两年的需求都呈现出爆发式增长，公司持续提升光模块产品交付保障能力，感谢您对公司的关注。

投资者：董秘你好，公司一季度业绩远低于预期，是生产管理有问题还是公司业务能力差？这大好形势都抓不住机会。
华工科技董秘：投资者您好，公司2026年一季度实现营业收入42.66亿元，同比增长27.13%，归母净利润6.38亿元，同比增长55.76%。公司持续紧抓行业机遇，努力提升经营业绩。感谢您对公司的关注。

投资者：您好！请问，公司是否有PCB的激光加工设备，产品线和性能如何？谢谢！
华工科技董秘：投资者您好，PCB业务方面，目前产品已覆盖PCB、FPC、SMT、陶瓷基板、IC载板等细分行业应用，在IC载板、陶瓷基板、SMT中提供激光+检测+自动化整体解决方案，PCB钻孔的自动化设备聚焦IC载板行业高端激光打孔装备，正在和行业客户合作相关应用。感谢您对公司的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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