立中集团：微晶硅铝新材料已在半导体设备等领域实现小批量应用_股票频道

证券之星消息，立中集团(300428)05月21日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：随着半导体设备国产化加速，公司的微晶硅铝新材料在高端半导体设备中的应用进展如何？？相较其他材料有哪些优势？

立中集团回复：感谢您的关注！公司研发和生产的微晶硅铝新材料主要包括硅铝合金、铝碳化硅复合材料、微晶铝合金和3D打印铝合金材料等，目前相关材料已在半导体设备、光学、电子封装、3D打印等领域实现了小批量应用，2025年实现营业收入774.45万元。其中在半导体设备领域，硅铝合金、铝碳化硅复合材料凭借高刚度、低密度、低膨胀等良好性能，主要用于半导体设备，如基座、支撑架、静电卡盘等精密零部件的制造，相关业务受行业周期波动、下游客户认证进度、行业技术迭代及市场竞争等多重因素影响，业务开展存在一定不确定性，请注意投资风险。谢谢！

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