信维通信获得发明专利授权：“合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示信维通信（300136）新获得一项发明专利授权，专利名为“合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用”，专利申请号为CN202410436164.2，授权日为2026年5月19日。

专利摘要：本发明提供了一种合金型导电塞孔浆料及其制备方法、应用，其中，所述合金型导电塞孔浆料包括导电金属粉体和混合树脂体系；所述导电金属粉体包括纳米锡粉、亚微米铜粉、球状银包铜粉和锡铋合金粉；所述混合树脂体系包括树脂粘接剂、甘油醚类稀释剂、BYK分散剂以及酸酐类固化剂或咪唑类固化剂。本发明制备的合金型导电塞孔浆料采用多种导电金属粉体复配和搭接并结合树脂体系，浆料可以更稳定更高效的实现多层板的层间互联，另一方面可以取代传统的电镀铜工艺，实现绿色环保的生产。

今年以来信维通信新获得专利授权51个，较去年同期减少了39.29%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6.06亿元，同比减10.41%。

通过天眼查大数据分析，深圳市信维通信股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目35次；财产线索方面有商标信息39条，专利信息2402条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可65个。

数据来源：天眼查APP

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