国元证券股份有限公司龚斯闻,楼珈利近期对快克智能进行研究并发布了研究报告《2025年年报及2026年一季报点评:深耕智能装备赛道,核心业务稳步增长》,给予快克智能增持评级。
快克智能(603203)
报告要点:
营收稳健增长,费用管控良好
2025年公司实现营收10.81亿元,同比+14.33%;归母净利1.38亿元,同比-34.78%;扣非归母净利1.28亿元,同比-26.77%;毛利率47.67%,同比-0.90pct;期间费用率25.51%,同比-0.93pct,其中销售/管理/财务/研发费用率分别为7.87%/4.82%/-0.09%/12.91%,同比-0.56/+0.32/+0.45/-1.14pct。2026Q1公司实现营收3.33亿元,同比+33.09%;归母净利0.77亿元,同比+16.15%;扣非归母净利0.77亿元,同比+31.04%,营收利润双增,主要受益于AI产业发展带动数据中心、半导体等行业持续扩容。
各业务稳定增长,毛利率整体稳定
2025年分产品看,精密焊接装联设备/视觉检测制程设备/固晶键合封装设备及智能制造成套设备分别实现营收7.84/1.63/0.49/0.85亿元,同比增长12.24%/18.28%/89.41%/1.95%,毛利率50.21%/47.54%/37.47%/31.37%,同比-0.63pct/-2.21pct/-3.44pct/+0.40pct。
深耕智能装备赛道,构筑多维度竞争壁垒
报告期内公司聚焦AI数据中心、汽车电子及半导体封装,经营亮点突出。AI服务器需求爆发驱动精密焊接业务增长,公司与富士康、安费诺、莫仕等头部企业合作,光模块焊接设备订单持续放量;消费电子AI化浪潮下,震镜激光焊设备服务Meta智能眼镜量产,PCB激光分板技术在鹏鼎控股、立讯精密实现批量应用。汽车智能化领域,设备进入博世汽车电子、比亚迪产线,激光雷达自动化产线持续交付禾赛科技。半导体封装设备研发取得重大突破,先进封装TCB热压键合设备完成样机开发并与多家客户推进验证;高速高精固晶机在成都先进等功率半导体企业大批量出货,碳化硅微纳银烧结设备中标中车时代半导体项目,构建完整功率半导体封装成套解决方案能力。
投资建议与盈利预测
我们预计公司2026-2028年营收分别为13.16/15.89/19.21亿元,归母净利润分别为3.09/3.65/4.33亿元,对应EPS为0.94/1.11/1.31元/股,对应PE估值分别为50/42/36倍,维持“增持”评级。
风险提示
市场竞争加剧风险;技术升级与开发风险;盈利能力下降风险;应收帐款回收及坏帐风险;存货减值风险;税收优惠政策无法享受的风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,甬兴证券刘荆研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为12.3%,其预测2026年度归属净利润为盈利3.14亿,根据现价换算的预测PE为38.44。
最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级1家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为54.45。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
