光力科技（300480）2025年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期光力科技（300480）发布2025年年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司从事的主要业务

    （一）公司主要业务、主要产品及用途

    光力科技立足中国、布局全球，深耕半导体封测装备与物联网安全生产监控装备两大核心赛道。公司紧抓半导体国产化浪潮及半导体封测技术迭代机遇，加速封测装备业务突破成长；依托深厚市场和技术积淀，持续夯实物联网安全装备领域领先优势，矢志成为拥有自主核心技术的全球领先半导体装备与工业智能化装备企业。目前，公司以半导体划切、研磨装备作为核心增长引擎，同时，依托物联网安全监控业务作为稳健的业绩支撑，形成了高成长业务与稳定收益业务协同发展的业务格局。

    1、半导体封测装备业务板块

    公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。

    公司半导体封测装备主要应用于后道封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是划切机和研磨减薄机。其中，划切机主要用于将晶圆分割为晶粒、将封装体分割为芯片等工艺过程，目前主要分为机械切割和激光切割两种方式。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

    （1）划切设备

    晶圆划片是芯片制造过程中的重要工序，属于半导体制造的后端工艺（back-end）之一。一个晶圆上通常包含几百个至数万个晶粒，晶圆划片的重要性在于它能够在不损坏精细电路结构的前提下高效分离成单个晶粒（die）。晶圆划片的核心要求是高质量、高效率。晶圆划片质量直接影响芯片的可靠性，而更高的切割效率意味着每个芯片的成本更低。随着技术的不断发展，对高性能和更小型电子器件的需求增加，晶圆划片精度及效率控制日益不可或缺。

    1、机械划切设备

    在机械划切设备方面，公司有二十余种型号，并可以根据客户的应用场景提供定制化的解决方案。国内基地研发生产的主要产品包括：12英寸全自动双轴划切机8230、8231，以及针对不同场景应用的8230系列延展机型，例如82WT、8230CF、8230CIS、8230IR等；12英寸半自动双轴划切机6230、6231、JQ261；用于第三代半导体切割的6英寸半自动单轴划切机6110；用于封装体切割分选的JIGSAW7260、8260；以色列基地研发生产的产品有80系列、71系列、72系列、73系列、79系列等；其中71TS专用于切割光纤或波导器件，71MD专用于切割超声波换能器，73系列专用于12英寸玻璃、陶瓷等超硬、超厚材料的切割。

    2、激光划切设备

    在激光划切设备方面，公司拥有用于Low-k开槽工艺的激光划片机9130，用于超薄硅晶圆、MEMS器件以及第三代半导体器件等芯片隐切工艺的激光划片机9320，这两类激光划片机产品正在客户端验证。

    9130主要应用于low-k开槽工艺。激光开槽技术凭借其保护性开槽、非接触加工、超短脉冲冷加工、高精度自动化等核心优势，已成为表面有Low-k材料晶圆的切割主流工艺方案，9130将为先进封装中Low-k开槽工艺的稳定应用提供坚实的保障。

    9320主要应用于超薄晶圆、碳化硅和氮化镓等第三代半导体材料及MEMS等器件的高精度、高效率隐形切割工艺。激光隐切技术凭借其非接触、低损伤、高精度、高效率等核心优势，正逐步成为超薄晶圆、第三代半导体晶圆及MEMS等器件切割的主流工艺方案，9320将为隐切技术的广泛应用提供坚实支撑。

    （2）研磨抛光设备

    在研磨减薄设备方面，公司研发生产的全自动晶圆研磨机设备3230，采用2轴3工作台配置，适用晶圆等产品研磨（减薄）。晶圆研磨（减薄）作为封装的关键工序，面临着厚度均匀性、机械损伤、碎片控制等多重挑战，全自动研磨机3230凭借自动化集成、在线闭环控制、多段工艺优化等技术优势，有效解决了上述难题，为晶圆减薄的大规模量产提供了可靠保障，目前该型号设备正在客户端验证。

    公司研发的全自动研磨抛光一体机3330，采用3轴4工作台配置，可以实现晶圆的背面研磨和抛光加工，具有高稳定性超薄化加工的能力；近年来，随着电子元器件向更小、更薄发展，晶圆厚度变得越来越薄，在超薄晶圆的研磨减薄过程中会出现机械强度降低、翘曲增大等问题，抛光工艺可以有效消除上述各种不良因素、改善加工质量，并进一步提高晶圆的抗折强度，从而提高封装可靠性和良率，特别适用于存储芯片、存算一体芯片等先进封装中超薄晶圆的加工，目前该型号设备已进入研发样机功能测试阶段。

    （3）关键耗材-刀片

    耗材方面，公司的产品有软刀、硬刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒尺寸、磨粒密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划切机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切；硬刀系列产品可以用于硅晶圆、化合物半导体等材料的切割。ADT在软刀领域具有数十年的技术迭代和应用积累，多年来一直在为包括头部封测企业在内的全球客户提供刀片，客户认可度极高；为进一步满足客户对刀片耗材的定制化需求、更快的交付速度和更优的使用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国内产能爬坡；目前公司国产化硬刀已进入客户端验证。

    （4）核心零部件

    公司子公司LP拥有70多年精密制造技术，生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，具有超高运动精度、超高转速、超高刚度特点。LP凭借多年积累的高端精密制造技术实力与加工工艺，以及卓越的品质和服务赢得了全球顶级设备制造商的信赖。

    公司围绕空气主轴零部件精密制造技术能力向外延伸打造核心零部件技术平台。在半导体业务领域，公司研发生产的零部件有切割主轴、磨削主轴、抛光主轴、晶圆/光学检测主轴、气浮转台、空气导轨、DD马达、驱动器等；在非半导体业务领域，公司研发生产的核心零部件有汽车喷漆主轴、光学镜片磨削主轴、金刚石磨削主轴、磨削铣削主轴等，特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

    目前，国产核心零部件已经应用到部分国产化划切设备中；除内部使用外，国产化主轴已经在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个半导体领域和非半导体领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，还能快速满足客户个性化需求。

    2、物联网安全生产监控装备业务板块

    公司物联网安全生产监控类产品主要为矿山安全生产过程中的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案，拥有物联网安全生产监控智能感知设备、智能分站、控制设备及软件平台等核心技术。自主研发生产的产品主要有瓦斯智能化精准抽采监控系统、复合灾害综合管控技术平台、智能安全监控系统、采空区火源定位监控系统、检测仪器（含部件）及智能化装备。

    （1）矿山安全生产监控系统

    矿山安全生产监控系统基于智能传感技术、AI分析技术实现对井下异常的自动分析和超前感知，融合瓦斯抽采、人员定位、应急监控、火灾监控等系统，实现多系统融合下的多业务异常联动处置，使安全监控系统真正实现自动化、智能化、可视化和集成化。系统还可进行人工远程控制，提升维护人员工作效率，为矿山安全生产、减员增效保驾护航。

    报告期内，公司在巩固现有产品品牌优势和竞争优势的基础上，持续跟踪下游客户的需求变化，充分利用公司现有技术平台，发挥核心技术优势，为满足客户不同场景的应用需求自主研发了新产品。

    （2）三维抽采系统智能设计平台

    瓦斯突出与爆炸是煤矿中最为严峻的灾害威胁之一，极有可能导致井下作业区域发生大规模的人员伤亡，对作业人员的生命安全构成极大危害，瓦斯抽采系统的优化设计对于提高瓦斯抽采效率、降低瓦斯事故风险具有重要意义。公司开发的抽采智能设计平台通过构建三维地质模型与AI算法，彻底变革传统人工设计模式，实现抽采全流程智能化设计，可有效提高瓦斯抽采效率，确保矿井的安全高效生产，从而助力煤矿智能化发展。

    （3）CCER低浓瓦斯利用监测系统

    煤矿瓦斯是温室气体甲烷的主要来源之一，其全球变暖潜势是二氧化碳的28到36倍，中国作为全球最大的煤炭生产和消费国，有超过1000个符合低浓度瓦斯和风排瓦斯利用条件的煤矿，煤层气资源总量约为36.81万亿立方米，根据国家生态环境部、国家能源局、国家矿山安监局出台的《温室气体自愿减排项目方法学甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用》（以下简称“方法学”），方法学明确提出，符合条件的甲烷体积浓度低于8%的煤矿低浓度瓦斯和风排瓦斯利用项目可申请CCER。公司积极响应国家双碳政策，利用多年积累的瓦斯抽采计量监测技术和应用经验，针对CCER低浓瓦斯利用方法学规定的超大管径瓦斯低浓度高精度测量、数据实时上传等严格要求，研制了系列化的专用监测装置，完全满足方法学要求的点位瓦斯排放参数监测。

    （4）井工煤矿温室气体监测系统

    煤炭开发利用过程中产生的碳排放是中国碳排放的主要来源，约占全国碳排放总量的60%～70%，其中煤炭开发过程的碳排放量占比约10%。随着2030双碳目标实现的紧迫性日益凸显，4000多个煤矿都需要实现对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算。

    公司采用“直接监测为主，核算校验为辅”的技术路线，开发了煤矿连续排放监测系统与数据采集分析平台，形成了一套完整、准确、可靠且符合国家法律法规的非二氧化碳温室气体排放监测体系，通过构建“天（卫星遥感）—空（无人机）—地（走航与地面站）—井（井下传感器）”四维一体监测体系，实现了对乏风、抽采及逃逸排放的全方位精准监测与实时核算，助力客户精准掌握碳家底、有效管理碳资产、科学制定减排策略，为参与全国碳市场交易、履行碳排放报告责任提供坚实数据支撑，最终实现绿色低碳转型与碳减排收益增值。

    （5）火电厂及锅炉喷氨优化及NH、NOx气体排放在线监测系统

    喷氨（即向烟道喷入氨气）是为了去除火力发电厂烟气中的氮氧化物（NOx），满足超低排放标准。传统喷氨主要依赖简单的PID控制或手动调节，存在严重的滞后性和不均匀性。“喷得太少”不能有效去除NOx，使火电厂面临环保罚款甚至限产风险；“喷得太多”不仅增加脱硝成本，逃逸的氨还会与SO生成硫酸氢铵，堵塞锅炉空预器，增加引风机电耗，导致排烟温度升高、锅炉效率下降，综合运维成本激增，甚至引发非计划停机。

    本系统面向火电厂及工业锅炉的烟气脱硝场景，对脱硝过程至排放口的氨气（NH）与氮氧化物（NOx）浓度进行实时精准测量，并基于AI预测模型构建闭环控制策略，在全负荷工况下将NOx稳定控制在超低排放限值以内，同时将氨逃逸控制在目标值以下，相比传统模式减少下游设备堵塞腐蚀等运维成本。推动脱硝从“粗放治理”向“精细控制”转变，帮助火电厂满足环保合规，提升经济效益。

    （二）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司专业从事半导体封测装备和物联网安全监控装备的研发、生产、销售和技术服务，为客户提供设备、部件、耗材和工艺解决方案，并获取收入和利润。报告期内，公司主营业务收入来源于半导体封测装备和安全监控设备的销售。

    2、研发模式

    公司以自主研发为主，同时积极与国内外高校、科研院所展开合作。半导体装备研发，采用以色列、英国、中国三地联动的研发模式，技术共用、信息共享；中国总部统一规划新产品开发项目并提供相应资源，三地研发团队成立联合研发项目小组。物联网装备研发，以产品线为区分组建研发小组，形成了多元化、多层次的研发人才梯队，设立了基础实验室、验证部、认证部、应用实验室等。公司研发部门依托具有丰富经验的国际化研发团队，深入了解行业前沿技术的发展动态，以客户需求为导向，致力于为全球客户提供最好的解决方案。

    3、采购模式

    为保证公司产品的质量、性能、成本、交付，公司建立了较为完善的采购体系，覆盖从供应商筛选到合格供应商认证全流程。报告期内，公司持续优化国内外供应链资源，构建全球采购中心，确保供应链安全。

    4、生产模式

    公司采用订单+销售预测相结合的生产方式，根据客户订单情况合理安排生产，并根据客户需求进行个性化设计与调整。在快速响应客户供货需求的同时降低企业生产成本，避免产品库存积压。

    5、销售模式

    公司采用直销为主、经销为辅的销售模式。对于国内客户及国外客户集中度较高地区，分区域设置子公司或办事处进行销售、技术支持及售后服务；对于客户较为分散的地区主要通过代理商模式进行销售和服务。

    （三）主要的业绩驱动因素

    1、半导体封测装备业务板块

    报告期内，受益于人工智能（AI）需求的持续增长，前沿逻辑、先进内存和高带宽架构芯片需求暴涨，进而推动半导体制造设备和封装设备的投资增长。SEMI数据显示，2025年全球封装设备销售额增长了21%。随着AI芯片对超高算力、低延迟、高带宽的迫切需求，半导体工艺不断挑战性能的极限，先进封装成为实现系统级性能跃升的关键载体，进而促使后道设备向更高精度、更高工艺能力升级；此外，随着半导体芯片变得更薄且功能更高，划磨抛设备成为影响芯片微缩化、立体集成、高性能的关键设备，客户对设备的加工精度、加工效率、设备稳定性和智能化也提出了更高的要求。随着半导体行业的发展，先进封装、算力、光通讯、车规级功率器件也将作为核心增长点驱动半导体封测设备需求爆发式持续增长。

    目前公司国产化机械划切设备已经批量销售，定制共研机台的销售占比也在不断提升；得益于成熟产品市场认可度持续提升和完善的技术服务支持体系，以及公司为响应客户需求加大现有产品的迭代升级，公司在手订单延续了增长趋势。除此之外，公司将紧跟客户需求，不断优化产品性能，丰富产品线布局，公司激光开槽机、激光隐切机、研磨机等设备和国产化硬刀正在客户端验证，研磨抛光一体机已进入研发样机功能测试阶段；公司将努力加快新产品的验证进度，并尽快形成销售订单。

    公司将围绕先进封装工艺的发展路径，通过产品创新、技术迭代、服务提质为客户提供更多价值，为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

    2、物联网安全生产监控装备业务板块

    能源安全关系我国经济社会发展全局，而富煤贫油少气的国情决定了我国以煤为主的能源结构短期内难以根本改变，煤炭作为我国能源供给的“压舱石”，为保障国家能源安全作出了突出贡献。公司的物联网安全生产监控装备业务作为公司发展的基石，在国家矿山智能化建设与安全监管趋严的宏观背景下，通过技术创新、产品升级和市场拓展，实现了持续稳定的发展，其业务驱动力主要体现在以下三个层面：

    （1）政策驱动：紧抓矿山智能化与安全生产政策机遇，市场需求持续释放

    煤矿智能化是实现煤炭工业高质量发展的核心技术支撑，这一行业共识为公司的物联网业务提供了广阔的市场空间。近年来，国家大力推动煤矿智能化建设，要求大型煤矿加快智能化改造步伐，公司在这一环境下凭借三十年的行业积淀，深刻理解矿山安全生产的痛点与需求，其产品和解决方案精准契合了行业从“人防”到“技防”、“智防”的发展趋势。国家矿山安全监察局在2025年3月提出的瓦斯治理“二十字”工作体系和2025年8月颁布的《煤矿安全规程》，明确鼓励推广使用自动化、智能化技术，从法规层面为智能化减人、增安提供了保障，这些政策均显著推动了煤炭企业在“一通三防”智能化建设方面投入持续加大。公司作为细分领域的领先企业，其智能瓦斯抽采、火情监测与分析预警等综合解决方案成为煤炭企业满足合规要求、提升本质安全水平的必然选择，为公司物联网业务保持稳定的发展趋势提供了坚实政策支撑。

    （2）技术驱动：深度融合AI与数字孪生等新技术，产品智能化水平显著提升

    公司始终坚持技术创新为核心驱动力，将数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术融入产品，诸如瓦斯抽采智能管控系统、采空区火源定位系统、气云光谱视频监测预警系统等新产品，均采用先进的算法模型，提高产品在井下复杂工况下的稳健性与泛化能力，为不同矿井提供个性化的智能解决方案。同时，通过科学的云边协同架构设计，确保了智能化系统在严苛环境下的稳定运行，并利用大模型赋能系统决策技术，推动了公司的系统类产品能够提供更智能的分析预警和更科学的处置建议，提升了矿山安全管理的效率和水平。

    （3）产品驱动：丰富产品矩阵与迭代升级，满足客户多元化与高端化需求

    面对市场变化，公司不断丰富和完善其产品体系，通过推出高附加值的新产品和升级现有解决方案，巩固并扩大了市场优势。一是保持核心产品持续领先：围绕瓦斯智能化精准抽采系统、采空区火源定位系统、电力行业气体监测产品，加大新技术开发和AI技术应用，使产品性能更加稳定、现场更加实用。二是新品研发紧跟市场：围绕煤矿智能化建设中的客户痛点和政策要求，公司一直在围绕现有产品拓展业务边界不断推出的新技术和新产品，如成功研发了矿用本安型激光一氧化碳传感器、矿用煤水分离与精准计量系统装备、矿用钻孔瓦斯监测预警控制装置等新品。这些新产品直面煤炭企业在新技术更新、自动化减人、降本增效等方面的安全生产需要，解决现场安全高效生产问题。

    二、报告期内公司所处行业情况

    （一）公司所处行业的基本情况及所处的行业地位

    根据中国证监会《上市公司行业分类指引》的分类标准，公司所在行业为大类“C制造业”中的专用设备制造业，公司主营业务产品为半导体封测装备及物联网安全监控装备。

    根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》分类，公司产品属于“半导体器件专用设备制造”和“智能装备制造”，是国家重点鼓励、扶持的战略性新兴产业。

    1、半导体封测装备行业

    （1）基本情况

    半导体设备行业的进入壁垒较高，行业头部集中效应显著，目前全球半导体设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。我国作为全球最大半导体设备市场之一，随着国产替代进程持续推进，设备国产化率不断提高；但国外半导体设备巨头凭借多年市场先发、技术和应用生态等积累优势，在我国高端半导体设备市场中占据主导地位。目前后道封装设备的国产化率低于前道晶圆制造设备，国产替代空间更为广阔。东西方贸易摩擦与技术封锁进一步凸显供应链自主可控的重要性，地缘政治环境对产业链安全提出更高要求，有力推动国内半导体产业自主化进程。近年来，得益于国家对半导体产业的支持，以及国内半导体产业的发展诉求，叠加半导体产业先进封装工艺演进，人工智能AI应用拓展、数据中心、边缘计算、汽车电子等领域带来的市场需求增量，多重利好为半导体设备国产化发展注入强劲动能，这将有助于国内拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。

    报告期内，人工智能技术持续快速发展，生成式人工智能相关技术和应用不断深化，多模态处理能力不断增强，训练与推理效率发展迅速，应用场景不断拓展；同时，基础AI通用大模型的开源化及相关工具生态的不断完善进一步降低了AI技术应用门槛。在AI技术持续发展的推动下，半导体产业迎来了新的应用市场机遇，高性能计算、数据中心、AIPC、AI手机、智能汽车等下游应用需求持续增长，成为半导体产业增长的核心引擎。同时摩尔定律逼近物理极限，先进封装凭借异构集成、性能倍增的技术优势，已成为半导体产业持续升级的关键赛道，更是支撑国内半导体产业突破发展瓶颈、实现技术迭代的重要抓手。

    综合上述影响因素，全球半导体行业正处于新一轮增长周期。WSTS数据显示，得益于生成式人工智能与高性能计算需求爆发、HBM等存储技术普及、汽车电子智能化升级、物联网设备规模化部署及6G技术预研推进等，2025年全球半导体销售额达到7956亿美元，同比增长26.2%，创下行业历史上最强劲的年度增长之一；2026年全球半导体销售额预计将继续增长，并有望突破1万亿美元大关。SEMI数据显示，2025年全球硅晶圆出货量恢复增长，增长5.8%，达到12,973百万平方英寸。

    就半导体设备市场而言，据SEMI2026年4月发布的最新预测，受先进逻辑芯片、存储器及人工智能相关产能扩张持续投资推动，2025年全球半导体制造设备销售额增长15%至1,351亿美元。就后道设备而言，受益于AI热潮对高端GPU、HPC芯片及定制AIASIC芯片的需求，芯片封装向更大面积、更高频高速、更高功率与更多晶粒整合发展，2025年封装设备销售额增长了21%。SEMI预测，受先进制程竞赛、HBM产能扩张以及先进封装产能紧缺驱动，全球半导体设备销售额将在2026年和2027年继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元，连续三年刷新历史纪录。

    中国大陆市场2025年半导体设备支出额为493亿美元，连续六年位居全球第一；SEMI预计至2027年，中国将继续位居半导体设备支出首位。我国设备企业已基本覆盖各细分赛道，整体国产化率持续提升，但国产化水平仍偏低，且核心零部件国产化仍有较大提升空间。中长期来看，在数字化、智能化及供应链自主可控趋势推动下，全球半导体市场仍具备较强增长韧性，亚太地区作为核心增长极，将持续释放市场潜力，为国内半导体企业持续发展提供了广阔的市场空间。

    （2）公司所处的行业地位

    半导体划切设备是支撑后道封测从晶圆到芯片的关键设备，用于将晶圆分割为晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程；晶圆划切工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，划切精度和划切效率将直接影响客户产品的性能和成本，因此市场壁垒较高；目前晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了公司在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势。

    公司是全球知名的半导体划切装备企业，是全球少数同时拥有划切量产设备、核心零部件（空气主轴等）和耗材（刀片等）的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

    公司子公司ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，ADT的特色划切设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。

    全资子公司英国LP是半导体划切机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴加工精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新应用需求方面居于领先地位，特别是在电子工业中的切割、光学检测、汽车工业的喷漆、接触式透镜（人工晶状体）行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

    经过数年的布局与发展，公司在国产划磨设备、核心零部件及刀片耗材均取得了积极进展，并得到了客户的广泛认可；在设备方面，公司开发了一系列国产划切机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴划切机，性能处于国际一流水平，成功实现了高端划切设备的国产替代。同时公司紧跟客户的先进封装工艺发展需求，为客户提供多样性的产品组合和服务，基于8230技术平台，公司面向先进封装、针对特定应用场景与客户共研的定制化设备销售占比逐步提升；公司研发生产的激光开槽机、激光隐切机和研磨机正在客户端验证；在国产零部件方面，除自用于公司设备外，公司的国产化空气主轴在半导体划磨、硅片生产、光学检测和汽车喷漆等多个领域实现批量供货。在耗材方面，部分型号国产化软刀已形成销售，国产化硬刀正在客户端验证。

    2、物联网安全生产监控装备行业

    （1）基本情况

    2025年，全国规模以上累计原煤产量48.3亿吨，同比增长1.2%，创历史同期新高。在能源结构多元化的进程中，煤炭在较长时期内仍将是保障我国能源安全稳定供应的“压舱石”；煤炭企业将持续发挥兜底保障能源作用，保障下游行业用煤需求，预计未来我国煤炭生产将继续保持高位。

    我国煤炭资源赋存复杂，其中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，煤矿开采条件在世界主要产煤国家中最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，随着《“十四五”矿山安全生产规划》的推行，《煤矿安全生产条例》的颁布以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，国家层面对煤矿安全生产也提出更高要求，并且在产地安监力度保持高压态势下，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。煤炭企业对于安全生产、减员增效的需求不断扩大，有利于煤炭行业安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务提供商的持续发展。

    智能化建设是推动矿山安全发展、保障国家能源资源安全的重要举措。“十四五”以来，全国煤矿智能化建设完成投资1,071亿元，支撑煤炭开采和洗选业年均投资增长12.9%。截至2025年底，全国已建成智能化煤矿1,066处，智能化产能占比超过65%，全国已建成的智能化矿井采煤、掘进工作面单班平均减人比例均超过20%。煤矿智能化建设已从试点示范迈入规模化应用新阶段、向纵深发展，5G、人工智能、工业物联网、智能装备等与煤炭开发技术深度融合，带动了煤炭开采模式的变革、煤矿生产组织关系的不断优化，以及安全管理方式的转型升级，培育了煤炭新质生产力。预计到2030年，大型煤矿智能化率达到100%，中小型煤矿智能化覆盖率超90%，采煤工作面无人化、井下固定岗位无人值守全面普及。

    虽然我国煤矿智能化建设取得了明显成效，但煤矿智能化发展尚处于初级阶段，仍存在规范标准不健全、关键技术装备不足等问题，同时煤炭开采条件进一步复杂化、人工智能迅猛发展、双碳目标加速推进等新形势新任务，对煤炭行业智能化发展提出了更高的要求，矿山智能化市场仍有很大发展空间。

    （2）公司所处的行业地位

    多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，储备了多项核心技术，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，积累了大量的行业经验和客户资源，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。

    公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业，是河南省首批人工智能重点企业。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。此外，由中国矿业大学牵头、光力科技参与完成的“煤系复杂储层组合改造与瓦斯智能抽采关键技术及应用”项目，凭借其重大技术创新与显著的行业应用价值，荣获中国煤炭工业科学技术奖一等奖。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。

    （二）公司所处行业适用的监管规定和行业政策

    1、半导体封测装备行业

    2026年3月，在十四届全国人大四次会议举行经济主题记者会上，国家发改委主任郑栅洁提出，未来要在集成电路、全国一体化算力网等领域，建设一批长链条、大体量的重大项目，投资规模都在千亿级甚至万亿级，铸就一批打基础、利长远的“国之重器”，展现了我国政府对集成电路产业的高度重视具有极强的战略定力，对集成电路行业而言是巨大的政策红利，也是产业信心的注入。此外，AI芯片作为驱动人工智能发展的核心算力载体，人工智能普及的快速发展，也会促使半导体市场获得更多的发展机会，从而给半导体专用设备行业带来更广阔的市场空间。

    2、物联网安全生产监控装备业务板块

    我国政府对智慧矿山建设以及煤矿安全生产高度重视；2025年国家相关部门继续制定、下发相关法规和政策，推动行业发展。

    三、核心竞争力分析

    （一）半导体装备业务和物联网装备业务竞争优势明显，且相互赋能、协同发展

    1、物联网装备业务长期积淀了竞争优势

    公司深耕工业安全生产监控领域三十年，在煤炭行业取得了诸多成果，成为行业细分领域产业发展的引领者。公司基于掌握的激光、微波、超声波等传感技术和微弱信号的采集处理技术，自主研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控系统，该系统融合了光纤与5G通讯及AI+智能分析技术，满足了行业对高可靠传感器及安全生产监控系统的迫切需求。

    2、半导体封测装备业务通过跨境并购获得了稀缺资源，卡位优势突出

    公司通过三次海外并购不仅继承了海外子公司数十年积淀的半导体装备品牌，拥有了三家子公司几十年积累的设备、核心零部件、耗材的研发、制造和行业应用等经验，同时也拥有了其全球营销网络，在当前复杂的国际地缘政治环境下，这些优势尤为重要，卡位优势突出，构筑了此领域的核心竞争力。

    3、两个业务相互赋能、协同发展

    物联网安全生产监控装备业务经过多年发展，建立了一套覆盖产品研发、技术创新、市场营销、售后服务、生产制造、采购物流等各方面的规范化管理体系，为公司半导体封测装备业务输送大量优秀人才，并输出管理经验，切实为半导体封测装备业务加速发展提供有力支撑。

    公司在半导体新产品研发及国产化落地方面能够快速推进，得益于物联网安全生产监控装备领域常年累积的软硬件技术平台和管理平台发挥的优势。物联网装备业务板块积累的在含尘含水等复杂条件下的独到传感技术和应用经验，已扩展应用在半导体划切设备的刀片破损检测、切割精度控制、非接触式测高等核心传感器及高速电机驱动器的研发和制造中。同时，公司在半导体产业链积累的大量的核心零部件制造技术、高端设备设计制造技术、以及为制造半导体装备而采购的大量精密机加设备也用于加工物联网安全生产监控装备产品。两个业务通过技术协同与资源共享，形成双向技术支撑，助力公司业务的协同发展。

    （二）构建“整机设备+核心零部件+耗材”的全产业链闭环，形成新的竞争优势

    公司已建成“整机设备（机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备）+核心零部件（切割主轴、研磨主轴、气浮转台、直线导轨、DD马达、驱动器等）+耗材（软刀、硬刀等）”的闭环全产业链产品线，拥有其核心技术，可按照客户需求提供定制化的解决方案。

    整机设备方面，公司半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面均可与国际头部对标型号相媲美，激光划切设备和研磨设备已在客户端验证，公司全力加快推进设备验证尽快形成销售订单；核心零部件方面，自有研发生产的核心零部件保障了设备供应链的安全自主可控，随着在国产设备上的逐步导入，也不断降低设备制造成本；耗材方面，自有刀片与设备深度耦合，为客户提供最佳切割品质、效率和最优成本。公司将继续发挥国际一流产品性能、快速客户响应速度、优秀的现场服务能力和高性价比等中国制造优势，持续为客户提供更好的产品和优质服务。

    （三）专业技术团队与研发体系优势

    公司为技术驱动型企业，核心研发团队深耕行业数十年，专业底蕴深厚、研发实力行业领先；三地团队协同联动、技术平台共享互通，全面覆盖硬件、结构、软件及应用等核心领域；同时汇聚众多国际化、高水准管理与技术人才，为业务持续发展筑牢根基。

    （四）品牌优势

    半导体专用设备技术壁垒高、价值量大，直接决定下游产品质量与生产效率，行业准入门槛极高。下游客户对设备品质、技术参数及运行稳定性要求严苛，通常仅选择具备市场口碑与份额的头部供应商，且设备验证周期长、流程严格，导致市场开拓难度大、周期长。公司通过并购继承全球划切机发明者LP与全球知名ADT两大核心品牌，坐拥数十年行业积淀与全球高度认可的品牌公信力，先天具备稀缺的客户信任基础与市场先发优势。

    公司已在物联网安全生产监控装备业务领域精耕细作多年，积淀了良好的市场形象，奠定了行业竞争地位，光力科技已成为安全生产监控装备高端品牌，被客户广泛认可。

    （五）国际化渠道优势

    半导体封测装备业务已形成国内外双循环、全球化三地联动的产销体系，依托ADT、LP深耕海外成熟市场，光力瑞弘覆盖国内及东南亚核心区域，实现全球渠道高效协同，快速响应客户需求；

    物联网装备业务立足国内煤矿龙头客户，积极开拓中亚、东南亚、澳洲等海外增量市场，以多元渠道布局拓宽增长边界，构筑长期渠道护城河。

    四、主营业务分析

    1、概述

    报告期内，面对复杂多变的市场环境与多重外部挑战，公司经营管理层在董事会的统一部署与领导下，秉持“无业可守，创新图强”的经营理念，带领全体员工凝心聚力、攻坚克难，紧紧围绕公司战略布局与年度经营目标，主动制定并落实各项应对举措，扎实推进年度经营计划工作的开展。

    公司2025年实现营业收入67,022.29万元，同比增长16.91%；归属于上市公司股东的净利润4,028.17万元，同比增长135.62%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,353.19万元，同比增长119.19%。主要原因如下：（1）公司国产化机械划切设备在先进封装领域的广泛应用以及AI应用驱动的半导体行业复苏，使得国产化半导体业务自2025年7月起快速增长；（2）围绕矿山智能化建设，公司持续深化物联网业务，在煤炭市场不景气的大环境下，仍然保持了稳定的业绩；（3）报告期内，2025年相关资产及信用计提减值准备金额2,957.27万元，较2024年度大幅度降低。

    公司2025年具体情况如下：

    （1）市场营销工作：新品迭出拓市场，全球布局增能力

    2025年度，公司深耕“技术、销售、服务”三位一体的全链条营销体系，持续完善全球化渠道布局，扎实推进国内外市场双循环推广。下半年行业景气复苏，公司紧抓国产化替代机遇，凭借国产划切设备的客户认可度，自7月起订单持续增长、交付提速放量，带动标准机型销量大幅增长、定制化共研产品占比稳步提升，以产品迭代与优质服务赋能客户价值。报告期内，公司合资设立格莱迈半导体，整合技术与市场资源，补齐后道封装设备品类，培育新的盈利增长点。

    物联网安全生产装备业务方面，公司不断根据客户需求开发新的产品，获得下游客户的高度认可，与客户保持长期稳固的合作关系。此外，公司积极探索海外应用场景，加大国际市场开拓力度。

    （2）产品研发工作：设备新品落地验证，监测技术创新升级

    公司致力于成为掌握核心技术的半导体装备和工业智能化装备研发制造企业，始终把自主研发创新作为企业成长的核心驱动力，并持续保持高研发投入。2025年公司研发投入11,094.92万元，研发投入占销售收入的比例为16.55%。

    围绕半导体后道划切磨削领域，公司推出多款新设备并积极推进客户端验证导入；报告期内，公司研发生产的切割分选一体机、激光开槽机、激光隐切机、研磨机等多款设备已进入客户端验证，目前适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺的8231已形成正式销售订单，用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330已进入研发样机功能测试阶段，公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。

    在物联网安全监测领域，公司依托在煤矿安全监控领域长期形成的技术积淀与成熟产品优势，持续迭代升级智能监测解决方案，不断丰富产品体系，并积极拓展应用场景。报告期内，公司积极推进新产品如三维抽采系统智能设计平台、CCER低浓瓦斯利用监测系统、井工煤矿温室气体监测系统、火电厂及锅炉喷氨优化及NH3、NOX气体排放在线监测系统等的研发和优化落地。

    （3）生产制造工作：产能升级扩容，保障订单交付

    公司在生产制造体系建设上实现提质增效与产能扩容同步推进，优化生产工艺流程与供应链协同效率，全面提升生产组织的精细化、智能化水平。报告期内，公司优化郑州航空港厂区现有产线的生产效率支撑了国产化半导体的订单交付。同时，公司启动了航空港厂区生产基地二期项目的建设，目前正全力推进项目建设进度。

    （4）核心零部件布局：国产化空气主轴市场拓展

    公司高度重视核心零部件的安全自主可靠，除自用外，公司国产空气主轴已经在半导体划磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等多个应用领域向客户批量供货。公司核心零部件的国产化不仅可以保证国产设备供应链的安全自主可控，也能通过规模化生产降低设备成本，并提升公司设备满足客户定制化需求的能力。

    （5）数字化赋能：AI助力智能提效

    公司物联网安全生产监控装备产品积极采用了数字孪生、AI视频分析、仿真验证等新技术，助力智慧矿山建设。公司以煤矿安全生产等过程的数据为核心，搭配异常样本合成数据训练AI模型，确保模型在复杂工况下的鲁棒性（稳健性）与泛化能力，可适配不同矿井的个性化需求，大幅提升了矿山综合管理效率，进一步为煤矿生产助力提效。

    （6）人力资源工作：持续加强人才的培养

    公司始终高度重视人才梯队建设，通过多元化举措强化研发及工程技术人才的引育与成长，持续加强一线生产技术人员的系统培训，着力培养储备高素质工程师与技能型人才，为企业长期稳健可持续发展提供人才支撑。

未来展望：

（一）公司未来发展战略

    公司聚焦半导体封测装备领域和物联网安全生产装备领域，致力于成为“根植中国、掌握核心技术的全球领先半导体装备和工业智能化装备研发制造企业”。2026年，公司将坚定不移围绕战略目标，把握AI应用驱动下半导体设备爆发式增长与国产替代的发展机遇，以及煤矿智能化建设的市场契机；通过产能扩建保障订单高效交付，通过持续技术创新夯实核心竞争力、完善产品矩阵，稳步推进营收规模增长与盈利水平提升，为客户及股东创造长期价值。

    （二）下一年度的经营计划

    2026年，公司将坚持自主研发的发展战略，以客户需求为中心、以研发创新为驱动，以管理增效为支撑，从市场营销、产品研发、生产制造、人才建设等多维度协同发力，持续强化公司竞争优势，巩固和提升市场占有率，助力公司实现长期高质量的发展。

    2026年具体经营计划如下：

    1、市场营销工作：以客户为中心，以增长为导向，加大市场推广力度，提升产品市占率

    半导体封测装备业务方面，公司将紧跟行业发展趋势和市场需求变化，通过国内国外双循环的生产营销模式，继续加大半导体封测装备的全球市场推广力度，重点做好国内外头部封测企业、重点封测企业服务和目标客户开发及导入工作，完善全球市场营销体系，进一步优化国内外体系的销售协同合作，更好地满足目标客户的订单需求，增强客户粘性，确保2026年销售目标的完成。同时加快推进激光划片机、研磨机、国产化硬刀等新产品的验证尽快形成销售订单；公司将继续坚持技术、销售、服务三位一体的客户服务模式，进一步提升快速响应客户需求和现场服务的能力，持续提高公司产品的市场占有率和品牌影响力。

    物联网安全生产装备业务方面，结合智能矿山的产业发展趋势以及安全生产、减员增效的总体趋势，在保持主流产品稳定增长的前提下，持续进行新产品研发和新应用的拓展，继续巩固公司的市场优势和品牌优势。同时，公司产品已得到了海外客户的高度认可并形成战略合作，后续将继续努力开拓海外市场，提升市场影响力。

    公司将持续加强与客户端的沟通互动，通过展会、行业论坛、新品发布会、技术交流会等多元化方式，及线上研讨会、社交媒体互动等数字化方式丰富沟通渠道，积极拓展与客户的交流空间；在深化与现有客户合作的同时积极开拓新客户，提升产品市占率；加快产品验证进度，提高市场响应速度，提升服务质量，增强客户认同感，进而提升公司品牌知名度和市场影响力。

    2、产品研发工作：丰富产品线，加快新产品验证进度

    公司始终坚持自主创新的发展路径，持续跟踪客户需求变化，利用国内外公司共享技术平台，充分发挥国内团队与境外研发团队整体的协同效应，丰富产品线，推动产品的升级迭代和新产品、新工艺的开发，为客户提供更优质的产品和服务。

    3、生产制造工作：优化、提升产能

    公司优化产能，全力保交付；提前培养生产及工艺工程师等，为二期产能扩充做准备，打造高技能、高素质的制造团队，力求产品与服务达到甚至超越最高质量标准，以卓越品质赢得客户信赖与市场认可。

    生产能力的持续提升和扩产，确保公司有能力满足国内外客户日益增长的需求。

    4、人力资源工作：构建支撑当下业绩及未来发展的梯队

    为增强竞争优势，持续保持公司创新能力和竞争实力，进一步巩固公司的行业领先地位，公司将不断优化分层分类、与职业发展通道紧密连接的培训发展体系，优化人才培养环境、营造良好的人才发展生态，强化绩效管理与战略、薪酬的强链接，让激励向高绩效、高价值岗位倾斜，为实现公司的战略目标提供强大的智力支持和人才保障。

    2026年，光力科技将以“无业可守、创新图强”的经营理念为指引，在董事会的战略部署下，以技术创新为核心，以市场开拓为导向，凝聚国内外团队的力量，全面落实战略举措，努力实现公司既定的年度经营目标。

    （三）公司可能面对的风险和应对措施

    1、市场竞争加剧的风险

    半导体封测设备行业市场激烈，市场主要被国际巨头企业垄断，公司产品市场占有率较低，在产品布局、技术储备、制造能力、市场知名度等方面和境外竞争对手相比存在差距；部分国际巨头还能为同时购买多种产品的客户提供捆绑折扣。若竞争对手利用其品牌、技术、资金优势，加大在公司所处市场领域的投入，可能对公司市场份额和销售额形成挤压，从而影响公司业绩的提升速度。同时，国内半导体划切设备参与者数量众多，或将加大公司面临的市场竞争风险，如若公司不能有效应对，可能会对公司未来经营业绩产生不利影响。公司将密切关注市场竞争变化，加快技术创新与产品研发，以优质的产品和服务降低市场竞争加剧给公司带来的经营风险。

    2、商誉减值风险

    截至2025年底，公司商誉账面价值为16,739.36万元，占期末资产总额为8.16%。2019年以来，每年末公司已对包含商誉的相关资产组进行减值测试，并相应地计提了商誉减值准备。若公司半导体业务在技术研发、市场拓展、经营管理方面出现问题，所处行业出现市场竞争加剧、政策变化等重大不利变化，可能导致被收购公司未来盈利水平不达预期。若被收购公司未来经营中无法实现预期的盈利目标，则可能造成公司的商誉资产发生减值风险，甚至形成减值损失，从而可能对公司的财务状况和经营业绩造成一定的不利影响。为此，公司将紧跟国际局势变化，做好并购整合工作以及各子公司在生产、研发和销售的协同，确保完成公司预定经营目标。

    3、应收账款风险

    截至2025年底，公司应收账款账面价值为41,244.59万元，应收账款余额相对较大，对公司资金的流动性产生不利影响。若宏观经济环境、客户经营状况等发生重大变化，将加大应收账款发生坏账的风险。为此，公司通过梳理应收账款管理流程，优化信用政策，实现全程信用跟踪管理。在销售和回款的各个环节，对应收账款进行实时追踪，加速应收账款的回款。针对一些账龄偏长的欠款，成立专门清欠组，进行专项管理。此外公司按照会计政策，已对应收账款计提了足额的坏账准备等。

    4、宏观经济波动与国际贸易摩擦的风险

    公司从事的半导体设备行业是面临全球化竞争的行业，受国内外宏观经济及贸易政策等因素的影响。同时，全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及产能库存等因素密切相关，市场增长或下降势必将传导到上游半导体设备市场。近年来，全球经济处于周期性波动当中，叠加全球贸易摩擦不断等因素的影响，给全球经济贸易带来诸多挑战，可能对全球经济造成一定冲击。如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑,或国际贸易政策进一步恶化，将使得未来一定时期内公司的市场环境、经营业绩等方面存在不确定性风险。

    公司将密切关注宏观经济与国际贸易环境，在顺应宏观经济变化的同时，充分利用内外部资源，提高抗风险能力。同时，加大对行业及市场信息的挖掘，深入了解客户需求，适时推出针对不同细分市场的产品和服务，增强客户黏性，力求把不利影响降至最低。

    5、募集资金投资项目的风险

    公司募投项目前期经过充分的市场调研和分析论证，可行性分析是基于当时的市场环境、技术发展趋势及公司的实际情况做出，在项目实施过程中，可能存在因产业及行业监管政策变化、技术发展、市场需求变化、新产品替代等因素导致市场需求减少、新增产能难以消化，从而使项目达产后销售不及预期导致新增产能不能完全消化进而影响募投项目效益的风险。

    公司将持续关注并积极跟进募集资金项目进展情况；及时掌握行业发展趋势、密切跟踪行业技术动态、深入了解市场发展状况，按照募集资金投资项目建设方案能够确保实现预期经济效益的方向推进实施，保障公司全体股东的利益。

    6、并购整合风险

    为充分发挥技术协同效应，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业，公司在国外并购了一些相关标的。报告期内，公司对半导体封测装备领域国内外产业链进行了进一步优化，已经实现了有效的管控。目前公司引入了全球领先的半导体企业运营制度，积极推进并完善有效的集团管控体系，增强对相关子公司的控制和协同管理能力，把不同地域、相关行业且管理模式、经营理念及企业文化有差异的经营实体有机结合起来，达到企业发展效益最大化。公司将在现有体系基础上，继续加大高端人才的引进，借鉴国内外先进管理经验并结合公司实际情况，构建切实有效的管理体系，同时，采取多种措施降低各类风险对公司造成的不利影响。

    7、部分国际地域形势紧张对子公司生产经营的风险

    报告期内，公司子公司ADT所处区域面临部分国际地域形势紧张的局面，其研发生产基地位于以色列北部海法地区，目前受此次中东局势影响有限，工厂运营正常，工作人员安全，ADT工厂应急准备充分，具备较强的抗风险能力。如果部分国际地域形势紧张持续或者升级，当地形势紧张加剧，可能会对子公司ADT的订单获取和交付产生一定程度的影响；此外，当地政府可能会实施一些临时性管理和保护措施，这些措施可能在一定程度上影响工厂的日常经营进度。公司将紧密跟踪当地动态、充分与相关各方紧密沟通，保障公司人员和财产安全。同时，国内半导体生产基地也会做好生产协同，全力支持ADT国际业务的正常运营，满足全球客户需求。

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