南芯科技获得发明专利授权：“半导体封装体、摄像头模组及电子设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示南芯科技（688484）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体封装体、摄像头模组及电子设备”，专利申请号为CN202511785495.8，授权日为2026年3月24日。

专利摘要：本申请提供一种半导体封装体、摄像头模组及电子设备。该半导体封装体为用于调整摄像头模组方位的晶圆级芯片封装体，包括封装本体、引脚组和第二引脚，引脚组设置于封装本体上，并包括多个间隔排布的第一引脚。第二引脚设置于封装本体上，并位于引脚组的一侧，其中，第二引脚为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的一者，多个第一引脚中的一个为半导体封装体提供控制电压和驱动电压中的另一者。本申请能够在低功耗场景下进一步降低驱动电压，便于优化半导体封装体与摄像头模组的光学防抖系统的功耗。

今年以来南芯科技新获得专利授权5个，较去年同期增加了150%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了2.82亿元，同比增54.62%。

通过天眼查大数据分析，上海南芯半导体科技股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目11次；财产线索方面有商标信息100条，专利信息232条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可9个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。