每周股票复盘：锴威特（688693）部分募投项目调整实施方式

截至2026年3月6日收盘，锴威特（688693）报收于42.61元，较上周的42.54元上涨0.16%。本周，锴威特3月6日盘中最高价报43.49元。3月4日盘中最低价报37.77元。锴威特当前最新总市值31.4亿元，在半导体板块市值排名170/171，在两市A股市值排名4599/5190。

本周关注点

• 公司公告汇总：锴威特拟对“功率半导体研发工程中心升级项目”新增实施地点，调整实施方式及内部投资结构。
• 公司公告汇总：锴威特向控股子公司众享科技提供不超过1,000万元借款，年利率2.2%，期限12个月。
• 公司公告汇总：锴威特将于2026年3月24日召开临时股东会，审议募投项目调整事项。

公司公告汇总

苏州锴威特半导体股份有限公司将于2026年3月24日召开2026年第一次临时股东会，会议采取现场投票与网络投票相结合的方式，现场会议于当日14:00在张家港市杨舍镇华昌路10号沙洲湖科创园B2幢公司4楼会议室举行。网络投票通过上海证券交易所股东会网络投票系统进行，投票时间为股东会当日的交易时间段及9:15-15:00。本次会议审议《关于部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的议案》，该议案对中小投资者单独计票。股权登记日为2026年3月18日，股东可于2026年3月20日前通过邮件或信函方式完成参会登记。

苏州锴威特半导体股份有限公司于2026年3月6日召开第三届董事会第五次会议，审议通过向控股子公司无锡众享科技有限公司提供不超过1,000万元的借款，借款期限为12个月，年固定利率为2.2%，利息按实际借款占用天数计算。本次资助用于众享科技日常业务发展，资金来源为公司自有资金，不构成关联交易，风险可控。众享科技为公司合并报表范围内子公司，公司持股51%，其他股东未按出资比例提供资助。董事会认为本次资助不影响公司正常经营，不存在损害公司及股东利益的情形。截至目前，公司累计对外财务资助余额为0，无逾期未收回款项。

苏州锴威特半导体股份有限公司拟对首次公开发行股票募投项目“功率半导体研发工程中心升级项目”新增实施地点，增加位于杨舍镇新泾东路616号的租赁厂房，并将实施方式由购置办公楼调整为购置办公楼及租赁厂房，同时调整该项目的内部投资结构。调整后募集资金总投资金额不变，办公场地购置及租赁费用减少，软硬件购置费用增加，研发人员薪资及福利费用相应调减。该事项尚需提交公司股东会审议。

华泰联合证券有限责任公司关于苏州锴威特半导体股份有限公司部分募投项目新增实施地点、调整实施方式及内部投资结构的核查意见指出，公司拟对“功率半导体研发工程中心升级项目”新增实施地点，增加租赁杨舍镇新泾东路616号厂房，实施方式由购置办公楼调整为购置与租赁并行。同时，调整内部投资结构，增加软硬件购置费用，减少研发人员薪资及福利等支出，总投资金额不变。该事项已通过董事会及审计委员会审议，尚需提交股东大会审议。

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