晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202511699262.6，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供一种半导体器件及其制备方法，制备方法包括以下步骤：提供衬底，衬底包括第一区和第二区，在第一区和第二区的衬底上均形成有栅极结构，在衬底上依次形成应力层、多晶硅层和图形化的光刻胶层，图形化的光刻胶层暴露出所述第二区；以图形化的光刻胶层为掩模，执行第一次离子注入工艺，以形成NOMS源漏结构并在多晶硅层中掺硼；去除光刻胶层，并在无掩模的状况下去除第一区的多晶硅层和应力层；在无掩模的状况下执行第二次离子注入工艺，以在第一区的栅极结构两侧形成POMS源漏结构；去除第二区的多晶硅层并执行SMT工艺。本发明仅需一张掩模板及一次独立的光刻工艺步骤，降低了工艺的复杂度和时间成本，也大大降低了整体的制造成本。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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