晶合集成获得发明专利授权：“套刻标记以及校正套刻精度量测准确性的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“套刻标记以及校正套刻精度量测准确性的方法”，专利申请号为CN202511468858.5，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本发明提供一种套刻标记以及校正套刻精度量测准确性的方法，所述套刻标记包括：前层套刻标记与当层套刻标记；前层套刻标记包括沿第一方向排列的第一对前层标记、沿第二方向排列的第二对前层标记以及沿第三方向排列的第三对前层标记；当层套刻标记包括第一对当层标记、第二对当层标记以及第三对当层标记，还包括位于第一对当层标记之间的第五对当层标记以及位于中心区域的中心标记。本发明在当层套刻标记的中心区域设置中心标记，通过前层套刻标记中的第一对前层标记至中心标记的距离来获得前层套刻标记的不对称量，从而最终获得包含有不对称量的套刻精度补偿值，由此获得准确的套刻精度，减少因套刻精度量测不准确造成的晶圆报废。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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