晶合集成获得发明专利授权：“多晶圆堆叠结构的处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“多晶圆堆叠结构的处理方法”，专利申请号为CN202511599123.6，授权日为2026年2月3日。

专利摘要：本公开提供了一种多晶圆堆叠结构的处理方法，涉及半导体技术领域，包括：将第一晶圆键合在第二晶圆上以形成堆叠结构；将第一晶圆中的外延层减薄至第一预设厚度；对堆叠结构进行修边，使得堆叠结构的侧壁暴露出至少部分内部结构；在堆叠结构上形成包裹层，包裹层覆盖减薄后的外延层的表面，且包裹层覆盖堆叠结构的侧壁，以包覆侧壁上暴露的结构；以及采用研磨工艺去除外延层的表面上的包裹层。该方法增大了包裹层对裸露金属层覆盖的稳定性，改善了金属裸露和污染的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权47个，较去年同期增加了291.67%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目636次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1599条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

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