赛伍技术获得实用新型专利授权：“一种晶圆背面研磨用层叠膜”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示赛伍技术（603212）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆背面研磨用层叠膜”，专利申请号为CN202423241940.8，授权日为2026年1月27日。

专利摘要：本实用新型涉及一种晶圆背面研磨用层叠膜，属于半导体技术领域。本实用新型的晶圆背面研磨用层叠膜包括依次设置的离型层、紫外光固化减粘层、第一缓冲层、第一基材层、第二缓冲层、第二基材层和第三缓冲层；第一缓冲层、第二缓冲层和第三缓冲层的材料均不相同。采用多层复合结构，实现对bump凸块的包埋与晶圆表面的保护。尤其是通过第一缓冲层、第二缓冲层和第三缓冲层复配，显著提高层叠膜的弹性，实现对凸起的包埋。通过紫外光固化减粘层的设计，实现了晶圆表面无污染。通过双基材层设计使层叠膜更柔韧，更具有贴服性，且对bump凸块更好的包埋性。该晶圆背面研磨用层叠膜在使用过程中，实现晶圆表面无残留、研磨后晶圆翘曲小、研磨过程不渗水。

今年以来赛伍技术新获得专利授权1个。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了4766.18万元，同比减24.04%。

通过天眼查大数据分析，苏州赛伍应用技术股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目43次；财产线索方面有商标信息77条，专利信息525条；此外企业还拥有行政许可31个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。