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股市必读:康达新材(002669)新发布《关于向特定对象发行股票申请的审核问询函回复及募集说明书等申请文件更新的提示性公告》

截至2026年1月12日收盘,康达新材(002669)报收于15.68元,上涨1.75%,换手率7.83%,成交量23.71万手,成交额3.72亿元。

当日关注点

  • 来自交易信息汇总:1月12日主力资金净流出3612.82万元,散户资金净流入3391.98万元。
  • 来自公司公告汇总:康达新材拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过58,500万元,用于电子级环氧树脂扩建、研发中心与军工电子复合材料项目及补充流动资金。

交易信息汇总

资金流向

1月12日主力资金净流出3612.82万元;游资资金净流入220.84万元;散户资金净流入3391.98万元。

公司公告汇总

容诚会计师事务所(特殊普通合伙)关于康达新材料(集团)股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函中有关财务会计问题的专项说明

康达新材料(集团)股份有限公司就申请向特定对象发行股票的审核问询函中涉及的财务会计问题进行了专项说明。本次发行募集资金总额不超过58,500万元,用于电子级环氧树脂扩建、研发中心与军工电子复合材料项目及补充流动资金。公告详细回复了募投项目产品生产销售情况、产能消化风险、效益测算、关联交易、商誉减值风险等问题,并披露了会计师的核查意见。

关于康达新材料(集团)股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复报告

康达新材申请向特定对象发行股票,募集资金不超过58,500万元,用于大连齐化8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目、康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金。唐山工控拟认购不低于发行数量3%的股份。公告对募投项目实施主体、产能消化、效益测算、关联交易、商誉减值等事项进行了详细说明,并披露了相关风险。

关于向特定对象发行股票申请的审核问询函回复及募集说明书等申请文件更新的提示性公告

康达新材料(集团)股份有限公司近日收到深圳证券交易所出具的关于公司申请向特定对象发行股票的审核问询函。公司已会同相关中介机构对问询函所列问题进行了逐项核实与回复,并对募集说明书等申请文件进行了更新。相关文件已在巨潮资讯网披露。本次发行事项尚需深交所审核通过,并经中国证监会注册后方可实施,最终能否获批及实施时间存在不确定性。公司将根据进展情况及时履行信息披露义务。

中邮证券有限责任公司关于康达新材料(集团)股份有限公司向特定对象发行股票之上市保荐书

中邮证券有限责任公司出具了关于康达新材料(集团)股份有限公司向特定对象发行股票的上市保荐书。本次发行股票种类为境内上市人民币普通股(A股),发行对象为包括控股股东唐山工控在内的不超过35名特定对象,募集资金总额不超过58,500.00万元,用于大连齐化新材料有限公司8万吨/年电子级环氧树脂扩建项目、康达北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金。本次发行尚需深交所审核通过并经中国证监会注册。

北京植德律师事务所关于康达新材料(集团)股份有限公司申请向特定对象发行股票的补充法律意见书之一

北京植德律师事务所就康达新材料(集团)股份有限公司申请向特定对象发行股票事项出具补充法律意见书。本次发行募集资金不超过58,500万元,用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金。唐山工控拟认购不低于发行数量3%,发行后持股比例不超过30%。意见书对募投项目实施主体、中小股东关联关系、军品销售资质及股份锁定期等事项发表了法律意见。

中邮证券有限责任公司关于康达新材料(集团)股份有限公司向特定对象发行股票并上市之发行保荐书

中邮证券有限责任公司出具了关于康达新材料(集团)股份有限公司向特定对象发行股票并上市的发行保荐书。本次发行已履行董事会及股东大会决策程序,符合《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》等相关规定。募集资金将用于电子级环氧树脂扩建、北方研发中心与军工电子暨复合材料产业项目及补充流动资金。保荐机构认为发行人具备发行上市条件,同意推荐其向特定对象发行股票。

康达新材料(集团)股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书(申报稿)

康达新材拟向特定对象发行股票,募集资金总额不超过58,500.00万元,用于电子级环氧树脂扩建、军工电子及复合材料项目并补充流动资金。发行对象包括控股股东唐山工控,其认购比例不低于发行数量的3%,且发行后持股比例不超过30%。本次发行不会导致公司控制权变更。募集资金投资项目与公司主营业务相关,旨在提升产业链协同效应和盈利能力。

董秘最新回复

投资者: 请问公司子公司上海晶材的主营业务是生料带吗?可以用在商业航天上吗?
董秘: 尊敬的投资者朋友,您好!公司子公司晶材科技专注于高端电子陶瓷材料国产化,自主研发陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品。主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售。产品主要应用于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的电子元器件、电路模块的制造和封装,其终端应用为航天电子、无线通信、消费电子、汽车电子以及特种装备等领域。感谢您的关注!

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