证券之星消息,12月23日,半导体ETF(512480)融资买入1.27亿元,融资偿还1.36亿元,融资净卖出916.15万元,融资余额5.94亿元。

融券方面,当日融券卖出186.76万股,融券偿还216.45万股,融券净买入29.69万股,融券余量2817.45万股。

融资融券余额6.35亿元,较昨日下滑1.43%。

小知识
融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。
