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立中集团：新材料适用于CPO光模块外壳封装

来源：证星互动追踪 2025-12-12 17:15:46

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证券之星消息，立中集团(300428)12月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：尊敬的董秘您好，请问公司目前有产品或者业务适配于共封装光学

立中集团回复：感谢您的关注！公司研发的硅铝合金、铝碳化硅等新材料目前用于航空航天、光学等领域的集成电子封装和芯片封装，也可适用于CPO中光模块的外壳封装。谢谢！

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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